[发明专利]一种电沉积制备银镍合金电触头的方法

说明书

一种电沉积制备银镍合金电触头的方法，属于材料表面工程的电镀技术领域。该方法为：将氯化胆碱和乙二醇加热搅拌混合，加入硝酸银至完全溶解，加入氯化镍，持续加热搅拌至溶液呈现青绿色透明，得到电镀液；对预处理的金属基体进行直流电沉积，得到银镍合金电触头；电沉积过程中，电镀液的温度为30～50℃，电流密度为1A/dm²～2A/dm²。该方法是一种无需氰化电镀银镍合金的绿色方法，即使，在该方法中使用了有机物作基础液进行电沉积，相比于氰化电镀方法，本方法在环保方面也有提高，并且本方法消除了传统水溶剂在电镀时产生氢脆的现象。本方法是一种制备简单，易操作，且能得到耐硫性及导电性良好镀层的工艺方法。

技术领域

本发明涉及一种电沉积制备银镍合金电触头的方法，属于材料表面工程的电镀技术领域。

背景技术

银是公认的导电性好的金属，将银作为镀层可有效提高金属基体的导电性，但银金属较贵不利于工业生产，而且银镀层的耐蚀性不高，很多的电接触应用中，要求材料既要有良好的导电性又要有良好的耐蚀性，因此，加入一定量的其他金属在银镀层中，形成银合金，使得镀层既有良好的导电性又有良好的耐硫性。

银镍合金(Ag-Ni合金)具有良好的导电性和导热性，且因镍的加入使得镀层的耐蚀性得到提高，银镍合金大多应用在低压电器的接触头上，如开关，继电器等。国内对银镍合金的研究并不多，且制备的方法也不统一。目前，电镀银主要是以氰化镀为主，因氰化液稳定性高，电流效率高，得到的镀层光良而被使用，但氰化物有剧毒，对人类及自然界危害较大，因此，寻求一种绿色，稳定高效的方法电镀Ag-Ni合金很有必要。

在传统的水溶液中电镀Ag-Ni合金时，由于水中有氢离子的存在，使得在电镀时避免不了析氢反应，导致得到的镀层易发生氢脆。同时，制备电镀液时加入大量的水，对目前水资源短缺的状况更为不利。

发明内容

本发明的目的是提供一种电沉积制备银镍合金电触头的方法，该方法是一种无需氰化电镀银镍合金的绿色方法，即使，在该方法中使用了有机物作基础液进行电沉积，相比于氰化电镀方法，本方法在环保方面也有提高，并且本方法消除了传统水溶剂在电镀时产生氢脆的现象。本方法是一种制备简单，易操作，且能得到耐硫性及导电性良好镀层的工艺方法。

本发明的技术方案如下：

本发明的一种电沉积制备银镍合金电触头的方法，包括以下工艺步骤：

步骤1，金属基体前处理

将金属基体进行打磨、除油、酸蚀处理，得到预处理的金属基体；

步骤2，配制电镀液

将氯化胆碱和乙二醇混合，加热搅拌，直至溶液呈无色透明液体，得到氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂；其中，按摩尔比，氯化胆碱：乙二醇＝1：(1.5～3)；

向氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂中，加入硝酸银，继续加热搅拌至硝酸银颗粒完全溶解，然后加入氯化镍，持续加热搅拌至溶液呈现青绿色透明，得到电镀液；其中，按固液比(单位为g/L)，硝酸银：氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂＝(30～80)：1，按固液比(单位为g/L)，氯化镍：氯化胆碱-乙二醇低共熔溶剂＝(20～40)：1；

步骤3，电镀

采用上述电镀液，对预处理的金属基体进行直流电沉积，得到金属基体上的银镍合金，清洗烘干后，即为银镍合金电触头；其中，电沉积过程中，电镀液的温度为30～50℃，电流密度为1A/dm²～2A/dm²。

所述的步骤1中，所述的金属基体，金属为碳钢、低合金钢、铜、铜合金、镍或镍合金中的一种。

所述的步骤1中，所述的金属基体根据产品的需要设置结构。