[发明专利]双面复合铝基线路板及工艺

说明书

本发明涉及一种双面复合铝基线路板及工艺。该工艺至少包括如下工艺流程：1）铝板、环氧板下料；2）铣铝板打孔；3）铣环氧板圆片；4）环氧板圆片放入铝板内；5）装模；6）真空压合；7）钻板内孔；8）导电膜线；9）线路图电；10）蚀刻；11）丝印阻焊；12）丝印字符；13）铣外形。本发明由于将环氧板圆片和铝板结合后，通过导热半固化片铺一层的铜箔，然后采用现有的工艺进行铝基板工艺制造灯板，灯板电路和电源设计时，将高压部分设计在环氧板圆片上，将功率散热件部分设计在铝基板上，在灯具制造中可减少工装过程，降低减少人力成本。

技术领域

本发明涉及一种复合铝基线路板，特别是双面复合铝基线路板及工艺。

背景技术

随着LED灯的不断普及，企业间的产品质量与市场竞争愈演愈烈，不断的降低成本，只能使企业越来越无法生存。

在LED灯生产中一直存在着两个问题，一是安全问题，二是生产工艺问题，通常情况下两者不可二者同得。

现有的LED的驱动电源不断的由开关电源向高压驱动过渡，开关电源输出的可以是低电压，低电压驱动LED有着安全，LED选择方便的特点，但低电压开关电源驱动效率和价格较高，特别是大功率驱动的LED灯同时受安全和工艺双重。

而高压驱动大功率需要散热和绝缘，散热需要金属壳体，绝缘需要非金属壳体，因此需两种工艺结合，才能达到要求，即使达到要求也使成本提升。

发明内容

本发明的目的是提供一种散热和绝缘能同时达到要求，又能降低成本的双面复合铝基线路板及工艺。使制造灯具过成中减少工装过程，降低减少人力成本。

本发明的技术方案：一种双面复合铝基线路板的工艺，其特征是：至少包括如下工艺流程：

1）铝板、环氧板下料；

2）铣铝板打孔；

3）铣环氧板圆片；

4）环氧板圆片放入铝板内；

5）装模；

6）真空压合；

7）钻板内孔；

8）导电膜线；

9）线路图电；

10）蚀刻；

11）丝印阻焊；

12）丝印字符；

13）铣外形。

所述的步骤2）在铣铝板打孔是在铝板上铣出直径一定的孔，孔环周围光滑。

所述的步骤4）环氧板圆片放入铝板内，其中环氧板和铝板厚度一样，环氧板圆片铣出比铝板孔直径小1mm的四周光滑圆块。

所述的将环氧板圆片放置在铝板孔内，环氧板圆片和铝板四周填上树脂粉末。

所述的步骤5）装模包括：在铝板上铺一层导热半固化片，导热半固化片厚度、尺寸和铝板一样；

在导热半固化片上铺一层铜箔，铜箔四周比半固化片分别大30-50mm；

在层压机中，抽真空，加热进行压合，冷却；

在中心钻孔；

对非金属化孔过高分子导电膜，进行金属化处理。

所述的步骤8）-13）包括：在铜箔面制作线路、曝光、显影、电镀、蚀刻，铝板表面出现需要的线路图；在线路表面丝印阻焊、丝印字符并进行油墨固化，用铣床铣出外部形状。