[发明专利]用于移动终端的天线模组和移动终端

说明书

本公开涉及一种用于移动终端的天线模组和移动终端，涉及通信技术领域，该天线模组包括：天线馈源和波导元件；该波导元件的第一端与该天线馈源连接，该波导元件的第二端设置于该移动终端的指定位置，该指定位置为该移动终端上未被金属覆盖的位置，用于将该天线馈源的天线辐射场型通过该波导元件引导至该指定位置。能够将该天线馈源的天线辐射场型通过波导元件引导至该未被金属覆盖的指定位置，从而能够避免金属外壳对天线信号产生的影响。

技术领域

本公开涉及通信技术领域，具体地，涉及一种用于移动终端的天线模组和移动终端。

背景技术

随着移动通信技术和电子技术的快速发展，手机等移动终端的外观也在不断变化，其中手机等移动终端的轻薄化是当前一个主要的发展趋势，由于手机的厚度不断变薄，手机外壳的机械强度也会大大降低，因此考虑到机身强度和美观，越来越多的厂商开始采用金属替代塑料作为手机外壳的材料。因此机械强度更好、视觉和触觉体验更高的金属外壳便成为当前手机外壳的首选。

目前，中高端手机甚至一些低端手机采用金属边框以及金属背盖已经成为一种趋势，但是由于金属会屏蔽天线信号，因此对天线信号的收发影响很大。

发明内容

本公开的目的是提供一种用于移动终端的天线模组和移动终端，用于解决金属外壳对天线信号产生影响的问题。

为了实现上述目的，在本公开的第一方面，提供一种用于移动终端的天线模组，所述天线模组

包括：天线馈源和波导元件；

所述波导元件的第一端与所述天线馈源连接，所述波导元件的第二端设置于所述移动终端的指定位置，所述指定位置为所述移动终端上未被金属覆盖的位置，用于将所述天线馈源的天线辐射场型通过所述波导元件引导至所述指定位置。。

结合第一方面，在第一种可实现方式中，所述指定位置为所述移动终端的金属外壳上的槽孔处或槽缝处，所述槽孔包括：所述移动终端的金属外壳上专为所述波导元件的第二端开设的槽孔或槽缝，或者所述移动终端的金属外壳上为其他元件开设的槽孔或槽缝。

结合第一方面，在第二种可实现方式中，所述移动终端的金属外壳上为其他元件开设的槽孔或槽缝包括：扬声器开孔、数据接口开孔、耳机插孔，摄像头模块与所述金属外壳的接缝，或指纹模块与所述金属外壳的接缝。

结合第一方面，在第三种可实现方式中，所述指定位置为所述移动终端的玻璃面板下方未被金属覆盖的位置。

结合第一方面的第三种可实现方式，在第四种可实现方式中，所述玻璃面板下方未被金属覆盖的位置包括：位于所述玻璃面板的丝印区域下方的未被金属覆盖的位置，或所述玻璃面板与所述移动终端的金属外壳的接缝处。

结合第一方面的第三种可实现方式，在第五种可实现方式中，所述玻璃面板下方未被金属覆盖的位置为所述移动终端的玻璃面板上的槽孔或槽缝处，所述槽孔或槽缝包括：在所述玻璃面板上专为所述波导元件的所述第二端开设的槽孔或槽缝，或者在所述玻璃面板上为其他元件开设的槽孔或槽缝。

结合第一方面的第五种可实现方式，在第六中可实现方式中，在所述玻璃面板上为其他元件开设的槽孔或槽缝包括：所述玻璃面板上的传感器开孔，或受话器开孔。

结合第一方面至第一方面的第六种可实现方式中的任一可实现方式，在第七种可实现方式中，所述波导元件为光波导元件，所述光波导元件包括：光纤。

结合第一方面至第一方面的第六种可实现方式中的任一可实现方式，在第八种可实现方式中，所述天线馈源为毫米波天线馈源。

第二方面，提供一种移动终端，包括第一方面至第一方面的第八种可实现方式中任一实现方式中所述的天线模组。