[发明专利]一种PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物及其退镀方法

说明书

本发明公开一种PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物及其退镀方法。所述退镀组合物包括间硝基苯磺酸钠40‑70 g/L、环己烷二胺四乙酸10‑20 g/L、环状糊精2.5‑5 g/L、氨水6‑12 g/L、以及水，pH值为7.2‑7.5。所述退镀方法包括以下步骤：（1）根据各组分含量，称取间硝基苯磺酸钠、环己烷二胺四乙酸、环状糊精依次溶于水，得到水溶液，然后再加入氨水，控制退镀液的pH值在7.2‑7.5范围。（2）将PCB/Sn/NiCu结构电路板浸泡于步骤（1）制备的退镀液中。（3）将步骤（2）中所述电路板取出，用水超声清洗并干燥。（4）将步骤（3）所述电路板表面浸泡到甲酸水溶液。（5）将步骤（4）所述电路板表面取出，用水超声清洗并干燥。

技术领域

本发明涉及退镀组合物及其退镀方法，尤其涉及一种PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物及其退镀方法。

背景技术

化学镀金属以优异的耐磨性、耐蚀性、可焊性和突出的电磁屏蔽特性被广泛利用，尤其镀层厚度均匀，仿型性好，特别适合于镀覆形状复杂的工件。尽管PCB工艺采用先进的技术、工艺操作上严格控制，也会由于种种原因而出现次品，如表面氧化、渗镀等，若直接报废，代价高昂；若进行返工，往往因为化学镀金属镀层的强耐腐蚀性，而困难很大。虽然一般五金电镀厂家发展了一些退化学镀镍的方法，但往往因为基材不同、工艺对象不同而难以直接应用到PCB 生产上，比如温度的限制对缓蚀性的更高的要求等。在传统的退镀液中，主要以高浓度硝酸为主要成分，退镀时很容易对基体造成严重腐蚀。另外，由于具有强氧化性浓硝酸的存在，在退镀时，硝酸会与金属反应，放出大量烟雾严重污染大气，对车间工作人员体造成严重伤害。

同时，由于PCB板表面并非沉积一层金属和/或合金，而有可能是多层金属和/或合金。退镀液对PCB表面镍铜合金层进行退镀处理时，退镀液的温度以及退镀浸泡处理时间可根据镍铜合金层的具体厚度进行优化和调整。然而大多数退镀液通常所采用严格控制退镀时间来退除镍铜合金层。虽然可以有效去除镍铜合金层，但是也容易出现退镀不完全、或者过度退除的现象，导致镍铜合金层的下层金属层退镀。

发明内容

本发明目的是提供一种PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物以及退镀方法，以解决现有退镀组合物过度腐蚀锡层的技术问题，同时解决退镀速率不稳定的技术问题。

本发明解决其技术问题所采用如下技术方案是：

一种PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物，包括间硝基苯磺酸钠 40-70 g/L、环己烷二胺四乙酸 10-20 g/L、环状糊精 2.5-5 g/L、氨水6-12 g/L、以及水，pH值为7.2-7.5。

进一步的，所述PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物，包括间硝基苯磺酸钠 50-60 g/L、环己烷二胺四乙酸 12-18 g/L、环状糊精 3-4 g/L、氨水8-10 g/L、以及水，pH值为7.2-7.5。

进一步的，所述PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物，还包括渗透剂 0.5-1.5 g/L。

进一步的，所述渗透剂为丁基萘磺酸钠。

一种PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物退镀方法，其包括以下步骤：

（1）根据各组分含量，称取间硝基苯磺酸钠、环己烷二胺四乙酸、环状糊精依次溶于水，得到水溶液，然后再加入氨水，控制退镀液的pH值在7.2-7.5范围。

（2）将PCB/Sn/NiCu结构电路板浸泡于步骤（1）制备的退镀液中。

（3）将步骤（2）中所述电路板取出，用水超声清洗并干燥。

（4）将步骤（3）所述电路板表面浸泡到甲酸水溶液。