[发明专利]一种PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物及其退镀方法有效
| 申请号： | 201810240643.1 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108517522B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 欧志清 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚精密电路有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/44 | 分类号： | C23F1/44;C23F1/14 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 刘锦霞 |
| 地址： | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 退镀 电路板 氨水 电路板表面 镍铜合金层 用水超声 退镀液 浸泡 清洗 取出 环己烷二胺四乙酸 间硝基苯磺酸钠 甲酸水溶液 环状糊精 金属锡层 制备 腐蚀 生产 | ||
1.一种PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物，其特征在于，包括间硝基苯磺酸钠 40-70 g/L、环己烷二胺四乙酸 10-20 g/L、环状糊精 2.5-5 g/L、氨水6-12g/L、渗透剂0.5-1.5 g/L 以及水，pH值为7.2-7.5；所述渗透剂为丁基萘磺酸钠。
2.根据权利要求1所述的PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物，其特征在于，包括间硝基苯磺酸钠 50-60 g/L、环己烷二胺四乙酸 12-18 g/L、环状糊精 3-4g/L、氨水8-10 g/L、丁基萘磺酸钠0.5-1.5 g/L以及水，pH值为7.2-7.5。
3.一种如权利要求1-2任一项所述的PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物退镀方法，其包括以下步骤：
（1）根据各组分含量，称取间硝基苯磺酸钠、环己烷二胺四乙酸、环状糊精、丁基萘磺酸钠依次溶于水，得到水溶液，然后再加入氨水，控制退镀液的pH值在7.2-7.5范围；
（2）将PCB/Sn/NiCu结构电路板浸泡于步骤（1）制备的退镀液中；
（3）将步骤（2）中所述电路板取出，用水超声清洗并干燥；
（4）将步骤（3）所述电路板表面浸泡到甲酸水溶液；
（5）将步骤（4）所述电路板表面取出，用水超声清洗并干燥。
4.根据权利要求3所述的PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物退镀方法，其特征在于，所述步骤（2）中浸泡温度为35-60℃，浸泡时间为3-10min。
5.根据权利要求3所述的PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物退镀方法，其特征在于，所述步骤（4）中甲酸的浓度为5-10 g/L。
6.根据权利要求3所述的PCB/Sn/NiCu结构电路板用镍铜合金层化学退镀组合物退镀方法，其特征在于，所述步骤（4）中浸泡温度为20-40℃，浸泡时间为2-10min。
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