[发明专利]一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂及其制备方法

权利要求书

1.一种单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于：所述单组分室温硫化有机硅胶黏剂包括以下按重量份计算的组分：

(A)50-100份羟基封端的聚硅氧烷；

(B)10-50份补强填料；

(C)2-20份交联剂；

(D)0.1-5份增粘剂；

(E)1-5份醇清除剂；

(F)0.01-1份催化剂；

(G)0.01-3份颜料；

所述羟基封端的聚硅氧烷的结构如下：

基团R₁各自独立地表示为-CH₃、-CH₂CH₃、-CH₂CH₂CH₃、-CH(CH₃)₂、-C₆H₅；基团R₂各自独立地表示为-CH₃、-CH₂CH₃、-CH₂CH₂CH₃、-CH(CH₃)₂、-C₆H₅；n为5-100中的整数，m为5-100中的整数，所述羟基封端的聚硅氧烷在25℃下的粘度为500-50000cps。

2.根据权利要求1所述单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于，所述单组分室温硫化有机硅胶黏剂包括以下按重量份计算的组分：

(A)60-90份羟基封端的聚硅氧烷；

(B)10-50份补强填料；

(C)2-15份交联剂；

(D)0.1-5份增粘剂；

(E)1-3份醇清除剂；

(R)0.01-0.6份催化剂；

(G)0.01-2份颜料；

基团R₁各自独立地表示为-CH₃、-CH₂CH₃、-CH₂CH₂CH₃、-CH(CH₃)₂、-C₆H₅；基团R₂各自独立地表示为-CH₃、-CH₂CH₃、-CH₂CH₂CH₃、-CH(CH₃)₂、-C₆H₅；n为5-100中的整数，m为5-100中的整数，所述羟基封端的聚硅氧烷在25℃下的粘度为500-50000cps。

3.根据权利要求1或2所述单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于：所述补强填料为碳酸钙、石英粉、碳纳米管、蒙脱土、四针状氧化锌晶须中的一种或多种。

4.根据权利要求1或2所述单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于：所述交联剂为含有可水解基团的多官能团硅烷化合物。

5.根据权利要求4所述单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于：所述可水解基团为胺氧基或者烷氧基或者酮肟基或者酰氧基。

6.根据权利要求1或2所述单组分室温硫化有机硅胶黏剂，其特征在于：所述增粘剂为乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三乙氧基硅、3-脲丙基三甲氧基硅烷、3-脲丙基三乙氧基硅烷、3-哌嗪基丙基甲基二甲氧基硅、N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、N-(三甲氧基甲硅烷基丙基)乙二胺、双[3-(三甲氧基硅基)丙基]乙二胺、二(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)、氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、β-氨乙基-γ-氨丙基三乙氧基硅烷、聚二氧化乙烯二胺、聚氧化乙烯二胺中的一种或多种。