[发明专利]一种具有电子识别功能的硬印章的印面片及其制作方法

说明书

一种具有电子识别功能的硬印章的印面片及其制作方法，本发明是为了解决现有硬印章存在电子芯片藏设印垫内部缺乏技术措施，藏设在印垫外部只能对组装后的整个印章进行雕刻等问题。技术方案要点：印面片由塑料印面片体、电子芯片组件和塑料封闭部分构成，塑料印面片体上有下凹区域，下凹区域壁部向下延伸是朝内侧倾斜，下凹区域底面上有下凹槽，电子芯片组件设在下凹区域内，通过第二次注塑工艺填充下凹区域而成型；制作方法在多工位自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行：在第一次注塑工位上注造出塑料印面片体→在安装工位上将电子芯片组件粘紧固定在下凹区域内→在第二次注塑工位上填充封闭下凹区域→在修整工位上修磨去余突出部位。

技术领域

本发明涉及印章构件及其制作方法，特别是一种具有电子识别功能的硬印章的印面片及其制作方法。

背景技术

硬印章是一种最为传统的印章，是一个整体基本都是由硬质材料制作的印章，其印章图文雕刻在其硬质印面上。随着硬印章结构的改进，目前不少硬印章的构造包括有印柄、印座和印面片，由于印面片与印柄、印座均为独立构件，所以除印面片是由硬质材料制作，印柄或印座也可以由非硬质材料或不同的材质来制作。随着现代管理意识的增强，人们对印章的防伪问题和用印信息化管理问题日益重视，已经在印章里设置电子芯片，用来写入印章所有人需要标示的各种信息，再通过外部设备来读取这些信息，以识别印章所有人的身份或印章管理上的其它信息。

本申请人一方在先申请的中国专利第200920062497.4号，公开了一种具有电子识别功能的印章，可以适用于硬质印垫的印章，结构包括印柄、印座和印垫，印柄连接在印座上，印垫内侧面粘固在印座底面，印垫外侧面雕刻有印章图文，特征是印垫的内部或者印垫内侧面的下凹槽内藏设有一片电子芯片。但这一技术方案没有提供电子芯片是如何藏设在印垫内部的技术措施，对于硬质印垫来说，没有特别的技术措施是难以将电子芯片藏设到印垫内部的；而对于电子芯片藏设在印垫内侧面的下凹槽内的方案，由于印垫无法独立雕刻图文后才安装到印座上，只能是对组装好的整个印章上的印垫进行雕刻，所以印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性都受到局限。

中国专利第200410049655.4号公开的一种无线识别印章，结构包括一章壳，该章壳包括一章柄及一设有进油孔的凹形壳体，特征是该凹形壳体内装设一无线识别电子标签及一章面层，该无线识别电子标签包括有一电子芯片及四周环设的芯片天线，该芯片天线与电子芯片连接，该电子芯片粘接于凹形壳体内，该环形的芯片天线底面为单面粘胶环，该单面粘胶环粘接于章面层，该章面层的上面为进油面，下面为印章文字面，该文字面与进油面之间为储油层，该章面层嵌入凹形壳体，其四周封边固定。这一方案的缺点是：制作难度较大，印座底面不平整，影响了印垫在印座底面上的粘牢度；另外，印垫也是无法独立雕刻图文后才安装到印座上，只能是对组装好后的整个印章上的印垫进行雕刻，印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性都受到局限。

发明内容

为了克服现有具有电子识别功能的硬印章存在电子芯片藏设在印垫内部缺乏技术措施，电子芯片藏设在印垫外部只能对组装好后的整个印章进行雕刻，印章制作的方便性和印垫与印柄、印座搭配的灵活性受到局限等缺陷，本发明的目的是提供一种改进的具有电子识别功能的硬印章的印面片及其制作方法，可以克服现有技术的缺陷。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有电子识别功能的硬印章的印面片，是一块用于安装在硬印章的印座上的印面片，所述印面片的正面用于雕刻印章图文，其特征是：所述印面片由塑料印面片体、电子芯片组件和塑料封闭部分构成，所述塑料印面片体的背面上设有一个下凹区域，所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜，所述下凹区域的底面上设有下凹槽，所述电子芯片组件设置在所述下凹区域内，所述塑料封闭部分是通过第二次注塑工艺填充了设置有所述电子芯片组件的整个所述下凹区域而成型、且所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平。

上述技术方案所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜的倾斜度可以取10-25°。