[发明专利]一种具有电子识别功能的硬印章的印面片及其制作方法在审
申请号: | 201810221323.1 | 申请日: | 2018-03-17 |
公开(公告)号: | CN108237795A | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 李嘉善;李光臨 | 申请(专利权)人: | 汕头经济特区协勤文具有限公司 |
主分类号: | B41K1/36 | 分类号: | B41K1/36;B41K1/02 |
代理公司: | 汕头新星专利事务所 44219 | 代理人: | 林希南 |
地址: | 515041 广东省汕头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下凹区域 印面 电子芯片组件 印章 工位 片体 塑料 注塑 电子识别功能 制作 印垫 填充 技术方案要点 安装工位 电子芯片 工艺步骤 技术措施 突出部位 向下延伸 注塑工艺 封闭 凹区域 多工位 下凹槽 壁部 修磨 粘紧 流水线 成型 修整 雕刻 组装 外部 | ||
1.一种具有电子识别功能的硬印章的印面片,是一块用于安装在硬印章的印座上的印面片,所述印面片的正面用于雕刻印章图文,其特征是:所述印面片由塑料印面片体、电子芯片组件和塑料封闭部分构成,所述塑料印面片体的背面上设有一个下凹区域,所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜,所述下凹区域的底面上设有下凹槽,所述电子芯片组件设置在所述下凹区域内,所述塑料封闭部分是通过第二次注塑工艺填充了设置有所述电子芯片组件的整个所述下凹区域而成型、且所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平。
2.按权利要求1所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述下凹区域的壁部向下延伸时是朝内侧倾斜的倾斜度取10-25°。
3.按权利要求1所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述下凹区域的深度取1-1.5mm。
4.按权利要求1所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述下凹区域底面上的下凹槽深度取0.5-1mm。
5.按权利要求1所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述塑料印面片体的厚度取3-5mm。
6.按权利要求1、2、3、4或5所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述电子芯片组件设置在所述下凹区域内,是电子芯片组件所在的所述下凹区域的底面中心位置上涂设有胶粘剂或粘贴有双面胶纸,电子芯片组件底面粘紧固定在胶粘剂或双面胶纸上,所述塑料封闭部分封盖在电子芯片组件顶部。
7.按权利要求1、2、3、4或5所述的具有电子识别功能的硬印章的印面片,其特征是所述电子芯片组件由一个经过封装的电子芯片和处于电子芯片外围的天线绕组连接在一起构成。
8.按权利要求1、2、3、4或5所述具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法,其特征是在一个多工位的自动制作流水线上通过以下工艺步骤依次连续进行:
①在第一次注塑工位上,借助注塑机构和第一次注造模具连续依次注造出一片一片的塑料印面片体,每片所述塑料印面片体的正面均为平整表面、其背面上均有一个下凹区域,所述下凹区域的壁部向下延伸时均是朝内侧倾斜,所述下凹区域的底面上均有下凹槽,然后通过输送机构将所述塑料印面片体背面朝上连续依次送往安装部位;
②在安装工位上,先通过机械手在所述下凹区域的底面中心位置挤涂胶粘剂或粘贴双面胶纸,然后通过机械手在每一片塑料印面片体背面的下凹区域内分别安放入电子芯片组件,并使电子芯片组件粘紧固定在所述胶粘剂或双面胶纸上,然后安装了电子芯片组件的所述塑料印面片体通过输送机构连续依次送往二次注塑工位;
③在第二次注塑工位上,每一片安放了电子芯片组件的所述塑料印面片体被输送到第二次注造模具上,借助注塑机构在所述塑料印面片体背面的下凹区域内注造充满整个下凹区域的塑料封闭部分,且使所述塑料封闭部分的外侧面与所述塑料印面片体的背面齐平,这样便成型为完整的印面片,然后印面片通过输送机构连续依次输送往修整工位;
④在修整工位上,通过修磨去除印面片上由注造模具的注口形成的多余突出部位,至此便成为印面片成品。
9.按权利要求8所述具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法,其特征是所述工艺步骤①中,借助注塑机构和第一次注造模具注造出塑料印面片体时,在所述塑料印面片体背面上同时成型有所述印面片的型号和制造日期。
10.按权利要求8所述具有电子识别功能的硬印章的印面片的制作方法,其特征是所述工艺步骤③中,借助注塑机构在所述塑料印面片体背面的下凹区域内注入充满整个下凹区域的塑料封闭部分时,同时在所述塑料封闭部分的外侧面上成型有所述印面片的商标。
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