[发明专利]一种无铅电子玻璃制备方法在审
| 申请号: | 201810215093.8 | 申请日: | 2018-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN108516665A | 公开(公告)日: | 2018-09-11 |
| 发明(设计)人: | 王玉环 | 申请(专利权)人: | 南安市创培电子科技有限公司 |
| 主分类号: | C03B19/02 | 分类号: | C03B19/02;C03C1/00;C03C6/02;C03C12/00 |
| 代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 张清彦 |
| 地址: | 362300 福建省泉*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子玻璃 玻璃液 无铅 制备 熔化 二氧化硅组成 硅酸盐 燃烧 玻璃澄清剂 超声波频率 玻璃 电器行业 高速分散 化学组成 莫氏硬度 膨胀系数 透明玻璃 不透明 绝缘性 配合料 烧结物 透光率 透明的 助熔剂 条纹 超声 封接 均化 熔融 去除 应用 | ||
本发明公开了一种无铅电子玻璃制备方法,S1:将由硅酸盐与二氧化硅组成的不透明烧结物经过超声高速分散,超声波频率为50‑60kHz,分散速度为5500‑6000r/min,分散时间为30‑60分钟,然后将其置于燃烧皿中熔化,并加入助熔剂,燃烧皿内温度为1800‑2000℃;S2:熔融20‑40分钟后,直至不含有未反应的配合料颗粒,形成透明的玻璃液,向透明玻璃液中加入玻璃澄清剂,去除可见气泡;S3:将玻璃液升温使其均化,消除条纹以及其他不均体,使玻璃各部分在化学组成上达到预期一致。本发明制得的玻璃不含铅,对人体无任何危害,莫氏硬度高,封接强度高,膨胀系数高,透光率高诶而且绝缘性良好,达到实用化和工业化的条件,可广泛应用于电子、电器行业。
技术领域
本发明涉及电子玻璃制备技术领域,尤其涉及一种无铅电子玻璃制备方法。
背景技术
电子玻璃(Electronic glass),也称基板玻璃,应用于电子、微电子、光电子领域的一类高技术产品,主要用于制作集成电路以及具有光电、热电、声光、磁光等功能元器件的玻璃材料,是目前在微电子、光电子和新能源等高新技术中应用最广、发展最快的特种玻璃之一。主要包括液晶和太阳能电池用基板,存储器(磁盘和光盘)用基板,光掩膜基板(又称制版玻璃),这是集成电路制作过程中制备光刻用的光掩膜板。
经检索,中国专利授权公告号为CN106277754A公开了一种电子设备屏幕用玻璃及其制备方法,包括碳化硅16~20份、铜粉18~22份、石英粉14~18份、亚磷酸三乙酯12~16份、二甲基乙醇胺18~22份、硅酸铝14~18份、羟甲基纤维素钠12~16份、三氧化二铝18~22份、丁基橡胶14~18份、聚异丁烯12~16份、四氧化三铅18~22份、聚四氢呋喃醚二醇14~18份、环烷酸铁14~18份、硅酸四乙酯12~16份、糠醇树脂18~22份、2,2-二羟甲基丙酸14~18份、五氧化二铌粉末12~16份、二乙烯三胺五甲叉膦酸18~22份、甲基纤维素14~18份、偏硼酸12~16份、腐植酸18~22份、玉米淀粉14~18份、甲醚化氨基树脂12~16份、甲壳素18~22份。
现有的电子玻璃制备方法存在以下不足之处:该制作方法加工时间长,玻璃莫氏硬度低,易损坏,而且成品电子玻璃内氧化铅的含量很高,随着科学技术的不断进步和环保意识的增强,铅对人类的毒害和对环境的污染,越来越引起各方面的广泛重视。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无铅电子玻璃制备方法,具备加工速度快,原料易得,制作效率高,玻璃莫氏硬度高的优点,解决了制作方法繁琐,加工慢,制作效率低,加工成本高,含铅量过高对人体有害的问题。
根据本发明实施例的一种无铅电子玻璃制备方法,具体步骤如下:
S1:将硅酸盐与二氧化硅混合后经过超声高速分散,超声波频率为50-60kHz,分散速度为5500-6000r/min,分散时间为30-60分钟,然后将其置于燃烧皿中熔化,并加入助熔剂,燃烧皿内温度为1800-2000℃;
S2:熔融20-40分钟后,直至不含有未反应的配合料颗粒,形成透明的玻璃液,向透明玻璃液中加入玻璃澄清剂,去除可见气泡;
S3:将玻璃液升温使其均化,消除条纹以及其他不均体,使玻璃各部分在化学组成上达到预期一致;
S4:将玻璃液倒入离子水中淬火,过滤得到丝状玻璃体粉末,将获得的玻璃体粉末装入坩埚中,再加入玻璃体粉末总质量的5~10%的氧化锌和8~16%的氧化铝,将坩埚放入玻璃电熔炉,充氨并于2000-2200℃重熔1-1.8h;
S5:将熔化玻璃液注入模具中,于马弗炉中退火,最后待其自然冷却拆模,即得无铅电子玻璃。
在上述方案基础上,所述硅酸盐为硅酸钠、硅酸铝、硅酸钙、硅酸镁中的一种或多种混合物。
在上述方案基础上,所述助熔剂为碱性助熔剂。
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