[发明专利]柔性面板的分离方法

说明书

本发明公开了一种柔性面板的分离方法，通过振动发声器产生声波将第一基板与柔性面板分离，通过上述方法，本发明能够在保护柔性面板不受损伤的同时简化分离工艺流程，提高分离良率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性面板的分离方法。

背景技术

目前柔性OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)技术多是先在玻璃基板等刚性基板上附着PI，PET或金属箔等柔性基板，然后再在柔性基板上进行OLED制备的相关制程，在制备完成后再进行柔性基板与刚性基板的剥离。随着工业科技技术的发展，LLO(laser lift off，激光分离)技术已经普遍的应用到柔性OLED显示领域，通常是制备完成显示器件后，在其背面采用高能激光束扫描，使得柔性面板与刚性基板之间的粘接剂发生老化，粘着性能下降，之后再通过剥离方式将柔性面板与刚性基板分离。但是这种方法由于需要高能激光束扫描，生产效率较低，分离的均匀性较差，而且在剥离过程中易造成柔性面板的损伤，进而使得分离良率降低。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种柔性面板的分离方法以在分离时不损伤柔性面板的情况下简化工艺流程，提高分离良率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：

提供一种柔性面板的分离方法，所述柔性面板与第一基板粘合，所述方法包括：

通过振动发声器产生声波将所述第一基板和所述柔性面板分离。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过使用振动发声器产生声波进而将第一基板与柔性面板分离，保护柔性面板不受损伤同时简化了分离工艺流程，提高了分离良率。

附图说明

图1是本发明柔性面板分离方法第一种工作状态示意图；

图2是本发明柔性面板分离方法第二种工作状态示意图；

图3是本发明柔性面板分离方法第三种工作状态示意图；

图4a-图4d是本发明柔性面板分离方法的场景应用示意图；

图5是本发明柔性面板分离方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。

请参阅图1，是本发明柔性面板分离方法第一种工作状态示意图。其中柔性面板20与第一基板10粘合，通过振动发声器30产生声波将所述第一基板10和所述柔性面板20分离。

所述柔性面板20包括：

与所述第一基板10粘合的第二基板21；

设置在所述第二基板21远离所述第一基板10的表面上的开关元件22；

覆盖所述开关元件22的发光层23；及

覆盖所述发光层23的封装层24。

所述振动发声器30至少设置一个，且设置在所述第一基板10与所述第二基板21粘合处附近。

在本实施例中，所述振动发声器30设置为两个，且对称设置在所述第一基板10与所述第二基板21粘合处两侧。在本实施例中所述柔性面板20仅示出了部分结构，其余结构部分与现有柔性面板的结构相同，在此不再赘述。

其中，所述第一基板为玻璃基板，所述第二基板21为聚酰亚胺柔性基板。

其中，所述振动发声器30产生的声波频率小于所述第一基板10的固有频率。

其中，所述振动发声器30产生的声波频率为10000Hz～15000Hz。