[发明专利]柔性面板的分离方法

权利要求书

1.一种柔性面板的分离方法，所述柔性面板与第一基板粘合，其特征在于，所述方法包括：

通过振动发声器产生声波将所述第一基板和所述柔性面板分离，所述振动发声器产生的声波频率小于所述第一基板的固有频率；

其中，在所述通过振动发声器产生声波将第一基板和柔性面板分离之前还包括：

在所述第一基板远离所述柔性面板的一侧及/或所述柔性面板远离所述第一基板的一侧设置吸附装置，以将所述第一基板及所述柔性面板吸附或将所述第一基板与所述柔性基板中的一个吸附。

2.根据权利要求1所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述柔性面板包括：

与所述第一基板粘合的第二基板；

设置在所述第二基板远离所述第一基板的表面上的开关元件；

覆盖所述开关元件的发光层；及

覆盖所述发光层的封装层。

3.根据权利要求2所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述振动发声器至少设置一个，且设置在所述第一基板与所述第二基板粘合处附近。

4.根据权利要求2所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述振动发声器至少设置两个，且对称设置在所述第一基板与所述第二基板粘合处两侧。

5.根据权利要求1所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述振动发声器产生的声波频率为10000Hz～15000Hz。

6.根据权利要求1所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述吸附装置为真空吸附平台。

7.根据权利要求1所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，在通过振动发声器产生声波将第一基板和柔性面板分离之后还包括：

通过所述吸附装置将所述第一基板及所述柔性面板移动分开。

8.根据权利要求1所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，在通过振动发声器产生声波将第一基板和柔性面板分离之前还包括：

通过高能激光束扫描所述柔性面板或所述第一基板，以使所述第一基板与所述柔性面板之间的粘合力降低。

9.根据权利要求2所述的柔性面板的分离方法，其特征在于，所述第一基板为玻璃基板，所述第二基板为聚酰亚胺柔性基板。