[发明专利]一种耐高温灌封胶及其制备方法在审
申请号: | 201810200062.5 | 申请日: | 2018-03-12 |
公开(公告)号: | CN108504315A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 李丹丹 | 申请(专利权)人: | 合肥同佑电子科技有限公司 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J183/07;C09J175/14;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人: | 闫艳艳 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灌封胶 耐高温 制备 乙烯基聚二甲基硅氧烷 丙烯酰氧基硅烷 双酚型环氧树脂 耐热性 多异氰酸酯 聚醚多元醇 三氧化二铝 产品粘度 含氢硅油 原料配方 蓖麻油 浸润性 偶联剂 石英粉 碳化硅 消泡剂 粘结性 重量份 阻燃剂 阻燃性 改性 催化剂 | ||
本发明公开了一种耐高温灌封胶,包括如下重量份的原料:双酚型环氧树脂25~40份、乙烯基聚二甲基硅氧烷10~20份、多异氰酸酯9~15份、丙烯酰氧基硅烷20~30份、蓖麻油7~13份、含氢硅油2~6份、聚醚多元醇7~14份、三氧化二铝3~8份、碳化硅4~6份、改性石英粉5~11份、阻燃剂1~3份、催化剂1~2份、偶联剂2~3份、消泡剂1~3份。本发明所述耐高温灌封胶原料配方合理,制备出的产品粘度低,浸润性好,兼具韧性和耐热性,阻燃性和粘结性好。
技术领域
本发明属于电子元器件材料技术领域,具体涉及一种耐高温灌封胶及其制备方法。
背景技术
环氧树脂、有机硅和聚氨酯是灌封胶中应用最广泛的三大类。其中环氧树脂灌封材料的特点是收缩率小、无副产物、优良的电绝缘性能,但受分子结构本身的限制,韧性较差且耐热性不高。加成型液体硅橡胶具有交联时无副产物释放,收缩率小,交联密度及硫化速度易控制等特点,也是灌封胶的常用基体材料。然而,加成型硅橡胶由于分子本身呈非极性,粘接性较差,作为灌封材料使用时,水分会通过橡胶与基材之间的空隙渗入器件内部导致腐蚀和绝缘失效。
随着技术的发展,各行业对灌封胶的性能的要求越来越高,现有灌封胶存在不能同时兼具韧性好、耐热性高和粘接性好的问题。
发明内容
本发明提供了一种耐高温灌封胶及其制备方法,解决了上述背景技术中的问题,所述耐高温灌封胶原料配方合理,制备出的产品粘度低,浸润性好,兼具韧性和耐热性,阻燃性和粘结性好。
为了解决现有技术存在的问题,采用如下技术方案:
一种耐高温灌封胶,包括如下重量份的原料:双酚型环氧树脂25~40份、乙烯基聚二甲基硅氧烷10~20份、多异氰酸酯9~15份、丙烯酰氧基硅烷20~30份、蓖麻油7~13份、含氢硅油2~6份、聚醚多元醇7~14份、三氧化二铝3~8份、碳化硅4~6份、改性石英粉5~11份、阻燃剂1~3份、催化剂1~2份、偶联剂2~3份、消泡剂1~3份。
优选的,所述耐高温灌封胶,包括如下重量份的原料:双酚型环氧树脂30~36份、乙烯基聚二甲基硅氧烷12~18份、多异氰酸酯10~14份、丙烯酰氧基硅烷23~27份、蓖麻油9~11份、含氢硅油3~5份、聚醚多元醇8~13份、三氧化二铝4~6份、碳化硅4.3~5.2份、改性石英粉7~10份、阻燃剂1.4~2.6份、催化剂1.3~1.8份、偶联剂2.1~2.7份、消泡剂1.5~2.3份。
优选的,所述耐高温灌封胶,包括如下重量份的原料:双酚型环氧树脂35份、乙烯基聚二甲基硅氧烷14份、多异氰酸酯12份、丙烯酰氧基硅烷25份、蓖麻油10份、含氢硅油4份、聚醚多元醇11份、三氧化二铝5份、碳化硅4.9份、改性石英粉8份、阻燃剂1.7份、催化剂1.6份、偶联剂2.5份、消泡剂2份。
优选的,所述改性石英粉的制备方法如下:
(1)将石英粉在干燥箱中在100℃条件下预热干燥1小时,加入占石英粉质量百分比10%的25%氨水溶液,在70℃下搅拌2小时,过滤出石英粉,干燥;
(2)再向干燥后的石英粉中加入其质量4%的偶联剂,在60℃下搅拌5小时,过滤出石英粉;
(3)最后将过滤出的石英粉输送至真空干燥箱内,在真空度为0.05~0.1Mpa,90~100℃的条件下干燥加热4小时后得改性石英粉。
优选的,所述阻燃剂为氢氧化铝。
优选的,所述催化剂为铂催化剂。
一种制备所述耐高温灌封胶的方法,包括如下步骤:
(1)按上述配方称取双酚型环氧树脂、乙烯基聚二甲基硅氧烷、多异氰酸酯、丙烯酰氧基硅烷、蓖麻油、含氢硅油、聚醚多元醇、三氧化二铝、碳化硅、改性石英粉、阻燃剂、催化剂、偶联剂、消泡剂,备用;
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