[发明专利]一种FPCB板、智能卡及其封装方法

说明书

本发明公开一种FPCB板、智能卡及其封装方法，其中，所述FPCB板上设有第一元器件和第二元器件，且第二元器件位置的所述FPCB板上开设有通槽，所述通槽用以供所述FPCB板在第二元器件和第一元器件定位于智能卡时，提供形变空间。通过此变形以调整所述两个元器件之间的加工误差，以将所述FPCB板上的所述两个元器件定位固定于智能卡的正确位置上，从而避免所述两个元器件因生产加工误差导致两个位置会发生偏移，而导致智能卡的外观不良或者功能不良的现象，进而保证智能卡上元器件的外观和功能要求，提高智能卡生产的良品率。

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域，特别涉及一种FPCB板、智能卡及其封装方法。

背景技术

目前生产的智能卡通常都带有电子显示屏和载带单元，载带单元和显示屏的相对位置是固定的，两个位置如果发生偏移就会影响外观导致整张卡片的报废，但在实际生产加工过程中载带单元和显示屏都会有加工误差导致两个的位置发生偏移，而无法准确定位，从而导致外观不良或功能不良，智能卡报废率较高。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种FPCB板、智能卡及其封装方法，解决智能卡的至少两个元器件因加工造成的两者的相对位置发生偏移，从而导致外观不良或功能不良，报废率较高的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种FPCB板，应用于智能卡，所述智能卡包括上基板，所述FPCB板上设有第一元器件和第二元器件，且第二元器件位置的所述FPCB板上开设有通槽，所述通槽用以供所述FPCB板在第二元器件和第一元器件定位于智能卡时，提供形变空间。

优选地，所述通槽环绕所述第二元器件设置，且首尾两端不连通。

优选地，所述第二元器件具有朝向所述第一元器件的第一侧、与所述第一侧相邻的两个第二侧、以及与所述第一侧相对的第三侧；

所述通槽环绕所述第二元器件的第一侧和两个第二侧设置，以在所述FPCB板上形成有在所述第三侧与所述FPCB板其他部分相连的第二元器件安装区，所述第二元器件设于所述第二元器件安装区；

所述通槽的两端相向延伸，以使得所述通槽的两端处在所述载带单元的第三侧。

优选地，所述第一元器件和第二元器件为所述智能卡的表面可视的元器件。

优选地，所述第一元器件为显示屏，第二元器件为载带单元。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种智能卡，包括：

如上所述的FPCB板，所述FPCB板上设有第一元器件和第二元器件，且第二元器件位置的所述FPCB板上开设有通槽，所述通槽用以供所述FPCB板在第二元器件和第一元器件定位于智能卡时，提供形变空间；

上基板，所述上基板设有装配固定所述第二元器件的通孔；

下基板，设于所述上基板的下侧；以及，

中框，夹设于所述上基板和所述下基板之间，与所述上基板和所述下基板围设形成一内容腔，所述内容腔用以容设所述FPCB板。

此外，为实现上述目的，本发明还提出一种智能卡的封装方法，包括如下步骤：

提供一FPCB板，在所述FPCB板上设有第一元器件和第二元器件，且在所述FPCB板上的所述第二元器件位置开设有通槽，所述通槽用以供所述FPCB板在所述第二元器件和所述第一元器件定位于智能卡时提供形变空间；

提供一上基板，所述上基板设有装配固定所述第二元器件的通孔，将所述第一元器件定位固定于所述上基板，将所述第二元器件通过所述通槽使所述FPCB板变形以装配固定于所述通孔；

提供一中框，将所述中框与所述上基板定位固定，在中框内灌入胶水；