[发明专利]汗液传感器及其制备方法

权利要求书

1.一种汗液传感器，包括载板(1)，其特征在于，所述载板(1)上设置有弹簧针(2)和电极芯片(3)，所述电极芯片(3)设置有工作电极(31)和工作极外联焊盘(32)，所述工作电极(31)与所述工作极外联焊盘(32)通过导电线路连接，所述工作极外联焊盘(32)与所述载板(1)上的焊盘通过引线键合工艺连接，所述电极芯片(3)和弹簧针(2)通过封装胶(4)封装在所述载板(1)上，所述弹簧针(2)的底部连接所述载板(1)的另一个焊盘，所述工作电极(31)和弹簧针(2)的头部漏出所述封装胶(4)；还包括参比极电路板(5)，所述参比极电路板(5)设置有参比电极(51)、参比极外联焊盘(52)和第一毛细孔(53)，所述参比电极(51)和参比极外联焊盘(52)通过导电线路连接；

所述参比极电路板(5)设置于所述封装胶(4)的上部，所述弹簧针(2)的头部抵住所述参比极外联焊盘(52)；所述参比电极(51)位于所述工作电极(31)的上部，所述参比极外联焊盘(52)和所述工作电极(31)之间为汗液反应空间(6)，所述汗液反应空间(6)通过所述第一毛细孔(53)连通至所述参比极电路板(5)的另一个端面；

所述工作电极(31)为环形电极，所述工作电极(31)的中部设置有穿晶孔(33)，所述载板(1)设置有第二毛细孔(11)，所述第一毛细孔(53)、汗液反应空间(6)、穿晶孔(33)和第二毛细孔(11)依次连通。

2.如权利要求1所述汗液传感器，其特征在于，所述汗液反应空间(6)设置有凝胶(7)；

所述汗液反应空间(6)的一侧设置有第三吸水材料(01)，所述第三吸水材料(01)延伸至所述参比极电路板(5)的侧面。

3.如权利要求2所述汗液传感器，其特征在于，所述第一毛细孔(53)位于所述汗液反应空间(6)的上部；或，

所述第一毛细孔(53)位于所述汗液反应空间(6)的一侧，通过汗液流道连通至所述汗液反应空间(6)，汗液流道为毛细通道，所述汗液流道与所述第三吸水材料(01)位于所述汗液反应空间(6)的不同侧。

4.如权利要求3所述汗液传感器，其特征在于，所述穿晶孔(33)为导电孔，所述穿晶孔(33)的底部周侧为芯片焊盘，所述芯片焊盘为环形焊盘，所述穿晶孔(33)通过芯片焊盘焊接至载板焊盘，所述载板焊盘为环形焊盘，所述载板焊盘位于所述第二毛细孔(11)的周侧。

5.一种汗液传感器，包括载板(1)，其特征在于，所述载板(1)上设置有弹簧针(2)、电极芯片(3)和信号处理芯片(02)，所述电极芯片(3)设置有工作电极(31)和工作极外联焊盘(32)，所述工作电极(31)与所述工作极外联焊盘(32)通过导电线路连接，所述工作极外联焊盘(32)与所述信号处理芯片(02)通过引线键合工艺连接，所述信号处理芯片(02)上的焊盘通过引线键合连接至所述载板(1)；所述电极芯片(3)、弹簧针(2)和信号处理芯片(02)通过封装胶(4)封装在所述载板(1)上，所述弹簧针(2)的底部连接所述载板(1)的另一个焊盘，所述工作电极(31)和弹簧针(2)的头部漏出所述封装胶(4)；

还包括参比极电路板(5)，所述参比极电路板(5)设置有参比电极(51)、参比极外联焊盘(52)和第一毛细孔(53)，所述参比电极(51)和参比极外联焊盘(52)通过导电线路连接；

所述参比极电路板(5)设置于所述封装胶(4)的上部，所述弹簧针(2)的头部抵住所述参比极外联焊盘(52)；所述参比电极(51)位于所述工作电极(31)的上部，所述参比极外联焊盘(52)和所述工作电极(31)之间为汗液反应空间(6)，所述汗液反应空间(6)通过所述第一毛细孔(53)连通至所述参比极电路板(5)的另一个端面；

所述工作电极(31)为环形电极，所述工作电极(31)的中部设置有穿晶孔(33)，所述载板(1)设置有第二毛细孔(11)，所述第一毛细孔(53)、汗液反应空间(6)、穿晶孔(33)和第二毛细孔(11)依次连通。