[发明专利]基于回流焊炉的SMD器件拆卸装置

说明书

本发明公开了一种基于回流焊炉的SMD器件拆卸装置，包括一壳体(6)，所述壳体(6)内设一镂空金属台(4)，所述镂空金属台(4)上设有PCB板固定装置，所述镂空金属台(4)通过若干弹簧(2)连接壳体(6)的上下内表面，所述壳体(6)与所述镂空金属台(4)之间分别设有相互配合的卡扣件，所述卡扣件的位置以所述镂空金属台(4)处于下压状态为准，所述卡扣件与控制卡扣件释放的机械定时装置(1)连接。具有设备结构简单、体积小、造价低、拆卸方便等特点。

技术领域

本发明涉及电子元器件辅助设备领域，具体涉及一种基于回流焊炉的SMD器件拆卸装置。

背景技术

信息时代以来，以电子元器件为基础的各类电子设备快速增加，从手机、电脑、家用电器到汽车、航空航天、军用武器系统等，只要是电子设备，就离不开电子元器件的存在。同时快速增加的电子设备导致了大量电子废弃物的产生，这些电子废弃物中含有大量重金属及有毒材料，如铅、溴、苯、镉等，如果直接废弃或处理不当，都会对大气、土壤和地下水造成严重污染，对人类可持续发展带来巨大隐患。

因此亟需对电子废弃物进行科学合理地回收再利用。考虑到大部分电子设备废弃的原因是更新换代、无法实现特定功能、修复成本大等，而部分电子元器件依旧功能完好，对这部分电子元器件进行拆卸-整形-测试后仍然可以使用，特别是具有高价值的航空航天、军用武器领域的电子元器件。

电子元器件有不同的封装形式，其中表面贴装器件(SMD,Surface Mount Device)包括小外形封装SOP(Small Outline Package)、四边扁平封装QFP(Quad Flat Package)、球栅阵列封装BGA(Ball Grid Array Package)、陶瓷封装BGA

(Caramic BGA)等，是目前电子设计中使用最多的器件。SMD器件具有组装密度高、器件体积小、重量轻，SMD器件的体积和重量一般只有传统插装元件的1/10左右，一般使用SMD器件后，电子产品体积缩小40％-60％，重量减轻60％-80％。

同时SMD器件相比于DIP器件具有易于拆卸，易于整形重复利用等特点。小批量拆卸SMD芯片时一般使用手工拆除，批量整体拆卸缺乏简单高效的装置。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种基于回流焊炉的SMD器件拆卸装置，以期解决上述提及的技术问题中的至少之一。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

作为本发明的一个方面，提供一种基于回流焊炉的SMD器件拆卸装置，包括一壳体，所述壳体内设一镂空金属台，所述镂空金属台上设有PCB板固定装置，所述镂空金属台的四个角通过弹簧连接壳体的上下内表面，所述壳体与所述镂空金属台的相对侧面均分别设有相互配合的卡扣件，所述卡扣件的位置以所述镂空金属台处于下压状态为准，所述卡扣件与控制卡扣件释放的机械定时装置连接。

优选地，所述PCB板固定装置为设置于所述镂空金属台上的两个位置可调的凹形卡槽。

优选地，所述凹形卡槽通过调节螺丝固定于所述镂空金属台上。

优选地，所述卡扣件包括固定于所述壳体内侧面的插销，以及设置于所述镂空金属台外侧面的装配孔。

优选地，所述机械定时装置包括发条释放部件以及由所述发条释放部件控制转动的时间刻度盘，所述插销的一端穿过壳体通过弹簧压紧于所述时间刻度盘上，所述时间刻度盘上设置一限位槽，所述插销在时间刻度盘转过一角度后滑入所述限位槽。

优选地，还包括一置于所述镂空金属台下方的接纳盒。

作为本发明的另一个方面，提供一种使用如上所述SMD器件拆卸装置进行SMD器件拆卸的方法，包括以下步骤：