[发明专利]阵列基板、显示面板及其制备方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

基板；

设于所述基板上的栅极绝缘层、触控元件和第一导线，其中，所述触控元件和所述第一导线之间绝缘设置，所述第一导线包括延伸出所述基板的延伸段，所述延伸段的自由端为第一端；

覆盖所述栅极绝缘层、所述触控元件和所述第一导线的层间绝缘层及设于所述层间绝缘层表面周缘的保护线，所述保护线通过贯穿所述层间绝缘层的过孔与所述第一端电连接；

覆盖所述层间绝缘层和所述保护线的平坦层以及设于所述平坦层表面的第二导线，所述第二导线包括相对设置的第二端和第三端以及位于所述第二端和所述第三端之间的接触位，所述第二端通过过孔与所述触控元件电连接，所述接触位通过过孔与所述第一导线位于所述基板内的部分电连接。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二导线包括围绕部分所述触控元件设置的第一部分，所述第二端为所述第一部分的自由端。

3.如权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述接触位位于所述第一部分内，所述第一部分绕到所述触控元件的一侧后与位于所述基板内的第一导线电连接。

4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一导线包括围绕部分所述触控元件的第二部分，所述第二部分绕到所述触控元件的一侧后与所述第二导线的接触位电连接。

5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述保护线沿所述层间绝缘层表面周缘围成一保护区域，部分所述第一导线、所述触控元件以及所述第二导线位于所述保护区域内，所述第一导线的延伸段伸出所述保护区域外。

6.如权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述保护区域内设有一芯片贴合区域，所述芯片贴合区域用于贴合芯片，所述芯片与所述第二导线的第三端电连接。

7.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二导线和所述触控元件由多晶硅制成。

8.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述触控元件包括源极和漏极，所述源极和漏极与所述保护线位于同一层且与所述保护线绝缘设置，所述第二导线的第二端通过所述源极和漏极与所述触控元件电连接。

9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供一阵列基板和一彩膜基板，其中，所述阵列基板为权利要求1～8任一项所述的阵列基板；

对位所述阵列基板与所述彩膜基板；

沿所述阵列基板中基板的周缘进行切割，切除第一导线伸出所述基板的延伸段以得到显示面板。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括彩膜基板和如权利要求1-8任一项所述的阵列基板，其中，所述阵列基板中第一导线与第二导线之间绝缘设置。