[发明专利]一种高效散热的VR设备在审
申请号: | 201810163189.4 | 申请日: | 2018-02-26 |
公开(公告)号: | CN108345111A | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 林煜;卢德烜;黄庆维;刘凌韵 | 申请(专利权)人: | 诺传百世(成都)教育科技有限公司 |
主分类号: | G02B27/01 | 分类号: | G02B27/01;H05K7/20 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 通孔 壳体 排风扇 导热板 通风孔 光学镜头组件 液晶显示屏 主控电路板 高效散热 散热主板 橡胶皮垫 导热柱 超声振动 底端侧壁 三角锥状 散热效果 装置结构 开口处 散热孔 橡胶垫 侧壁 开口 覆盖 | ||
本发明公开了一种高效散热的VR设备,壳体上设置有第一通孔,第一通孔内设置有光学镜头组件,壳体的底端侧壁上均开有第一通风孔和第二通风孔,第二通风孔位于壳体靠近橡胶皮垫的一侧,壳体远离橡胶皮垫的一侧有开口,开口处设有导热板,导热板的中间位置开有第二通孔,第二通孔内设有第一排风扇,导热板远离壳体的一侧设有第一散热孔,主控电路板靠近橡胶垫的一侧连接有液晶显示屏,主控电路板的另一侧设置有散热主板,散热主板上覆盖有多个呈三角锥状导热柱,导热柱和第一排风扇之间设置有超声振动模块,壳体的侧壁上开有第三通孔,第三通孔位于液晶显示屏和光学镜头组件,第三通孔内设置有第二排风扇。本装置结构简单,散热效果好。
技术领域
本发明涉及VR设备技术领域,特别是一种高效散热的VR设备。
背景技术
VR设备是虚拟实现技术的一种应用,虚拟现实技术是一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统它利用计算机生成一种模拟环境是一种多源信息融合的交互式的三维动态视景和实体行为的系统仿真使用户沉浸到该环境中,虚拟现实技术是仿真技术的一个重要方向,是仿真技术与计算机图形学、人机接口技术多媒体技术、传感技术、传感网路技术等多种技术的集合,是一门富有挑战性的交叉技术前沿学科和研究领域,虚拟现实技术(VR)主要包括模拟环境、感知、自然技能和传感设备等方面,模拟环境是由计算机生成的、实时动态的三维立体逼真图像、自然技能和传感设备等方面,模拟环境是由计算机生成的、实时动态的三维立体逼真图像,感知是指理想的VR应该具有一切人所具的感知,除计算机图形技术所生成的视觉感知外,还有听觉、触觉、力觉、运动等感知,甚至还包括嗅觉和味觉等,也称为多感知,现有的VR设备越来越多,其在具有三维显示效果的同时也拥有众多弊端,比如长时间使用容易使使用者头晕、机体发热厉害等等缺点,为此我们提出一种自带散热装置的VR设备,来解决VR的发热严重问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种高效散热的VR设备。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种高效散热的VR设备,包括壳体,所述壳体上设置有两个平行设置的第一通孔,第一通孔内设置有光学镜头组件,壳体上设置有松紧带,松紧带的两端连接有旋转块,旋转块与壳体活动连接,所述壳体的一侧设置有橡胶皮垫,壳体的底端侧壁上均开有第一通风孔和第二通风孔,第二通风孔位于壳体靠近橡胶皮垫的一侧,壳体远离橡胶皮垫的一侧有开口,开口处设有导热板,导热板的中间位置开有第二通孔,第二通孔内设有第一排风扇,导热板远离壳体的一侧设有第一散热孔,壳体的内部设有固定架,固定架上安装有主控电路板,主控电路板靠近橡胶垫的一侧连接有液晶显示屏,主控电路板远离液晶显示屏的一侧设置有散热主板,所述散热主板上覆盖有多个呈三角锥状导热柱,所述导热柱和第一排风扇之间设置有超声振动模块,所述超声振动模块上接有一水管,所述水管两头接入一储水箱,所述储水箱设置在导热柱和导热板之间,所述壳体的侧壁上开有第三通孔,第三通孔位于液晶显示屏和光学镜头组件,第三通孔内设置有第二排风扇,第一排风扇、第二排风扇和超声振动模块均与主控电路板连接。
所述第一通风孔和第二通风孔分别位于主控电路板的两侧,且第一通风孔和第二通风孔均在壳体上阵列排布。
所述壳体的底端侧壁上均设有防尘网,且防尘网位于第一通风孔和第二通风孔的顶端。
所述储水箱内设置有微型循环水泵,所述循环水泵同步接入主控电路板中。
所述储水箱为铝制方形水箱。
所述储水箱与超声振动模块之间通过电磁阀连接,所述电磁阀同步接入主控电路板中。
本发明具有以下优点:本发明通过壳体上设有第二通风孔和第二排风扇,能够将液晶显示屏面板上散热的热量导出,通过散热主板上设置有导热柱,通过超声波振荡器将水变为雾气,通过第二排风扇吧雾气喷洒到导热柱上,将带走导热散热主板上的热量,从而达到降低装置温度的作用,本装置结构简单,散热效果好,减少VR设备受热运行缓慢,防止VR设备受热导致元件烧毁。
附图说明
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