[发明专利]一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端

说明书

本发明公开了一种壳体的净空区域的加工方法，包括提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；在预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构；将激光切割机对准预设区域的第二表面，并将预设区域切割出预设数量的微缝，预设数量的微缝彼此间隔并列设置；在每个微缝中填充非信号屏蔽材料，以获得净空区域；将支撑结构切除。本发明实施例提供的方法通过激光在壳体上切割出了预设数量的微缝，并且通过在微缝中填充材料形成了净空区域，以获得特定形状的净空区域，同时由于微缝较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的占比，保证了壳体的外观整体性。本发明还提供了一种壳体和移动终端。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端。

背景技术

随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。

现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出一定的净空区域，以供射频信号通过，但是发明人在加工上述工艺时发现，该净空区域由于数控机床的刀具或者控制方式的限制，其无法加工出特定形状的净空区域，或者净空区域面积往往较大，影响手机的整体感。

发明内容

本发明的目的在于提供一种壳体的净空区域的加工方法，其能够加工出特定形状的净空区域的壳体并保证壳体的外观整体性。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种壳体的净空区域的加工方法，包括：

提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；

在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上；

将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，并将所述预设区域切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体；

在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；

将所述支撑结构切除。

其中，所述微缝的缝宽为0.05～0.15mm。

其中，所述壳体为移动终端的背盖。

其中，所述第一表面为所述壳体的内侧表面，所述第二表面为壳体的外侧表面。

其中，还包括制作所述壳体的步骤，包括：

将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；

在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。

其中，在所述将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，所述支撑结构遮挡所述预设数量的微缝的步骤中，包括：

在激光切割过程中进行辅助降温处理。

其中，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。

其中，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，包括：

对每个所述微缝进行纳米注塑填充以获得净空区域。

其中，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域的步骤后，包括：

将具有所述净空区域的壳体进行表面处理。

其中，在所述将所述支撑结构切除的步骤中，包括：

通过数控机床将所述支撑结构切除。