[发明专利]一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端

权利要求书

1.一种壳体的净空区域的加工方法，其特征在于，包括：

提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；

在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上，其中，至少一个支撑结构沿着所述壳体的宽度方向依次间隔排列于所述预设区域的第一表面上，至少一个支撑结构具体为桥墩状的三个支撑结构，桥墩状的所述支撑结构用于防止所述壳体在进行激光切割过程中变形；

将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，并将所述预设区域切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝，以将所述壳体连接成为一个整体；

在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域，所述微缝的缝宽为0.05～0.15mm；

将所述支撑结构切除。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体为移动终端的背盖。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一表面为所述壳体的内侧表面，所述第二表面为所述壳体的外侧表面。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括制作所述壳体的步骤，包括：

将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；

在数控机床上对所述预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，在所述将激光切割机对准所述预设区域的第二表面切割出预设数量的微缝，所述预设数量的微缝间隔并列设置，所述支撑结构横跨所述预设数量的微缝的步骤中，包括：

在激光切割过程中进行辅助降温处理。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。

7.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料的步骤中，包括：

对每个所述微缝进行纳米注塑填充以获得净空区域。

8.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，在所述在每个所述微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域的步骤后，包括：

将具有所述净空区域的壳体进行表面处理。

9.根据权利要求1至4任意一项所述的方法，其特征在于，在所述将所述支撑结构切除的步骤中，包括：

通过数控机床将所述支撑结构切除。

10.一种壳体，其特征在于，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域；所述预设区域设置有预设数量的微缝，所述预设数量的微缝彼此间隔并列设置，每个所述微缝中填充有非信号屏蔽材料形成净空区域，所述净空区域用于通过射频信号，其中，所述净空区域通过权利要求1至9任意一项所述的加工方法来加工而成。

11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求10所述的壳体。