[发明专利]一种超薄的多层发热片制作工艺

说明书

本发明提供了一种超薄的多层发热片制作工艺，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致。该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干。当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层，烘干，并对发热片进行烧结，即可形成超薄的多层发热片，该多层发热片制作工艺方便，不需要经过叠压，只需烘干即可，成本低廉，可以做到非常薄，发热效率极高，冷却速度极快，可运用于许多特殊场合。

技术领域

本发明涉及发热片制作工艺技术领域，尤其涉及一种超薄的多层发热片制作工艺。

背景技术

发热片应用于各种设备上，包括电子烟。发热片可以是单层，也可以是多层，常规的多层陶瓷发热片，是直接使用多层氧化铝流延片叠压的方式制作。这种方式制作的发热片至少需要2层流延片。这种多层叠压的制作方法，成本高，制作过程繁琐。且厚度一般不低于0.5mm。在一些要求发热片非常薄的特殊使用场合，就无法使用这种工艺制作的多层发热片。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供了一种超薄的多层发热片制作工艺，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致。该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干。当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层，烘干，并对发热片进行烧结，即可形成超薄的多层发热片。

其中，用于印刷所述陶瓷浆料层的陶瓷浆料的原料包括粉料和有机溶剂。

所述粉料的配方为：

将所述粉料的材料混合后用150℃烘干1小时去除水分，再过300目筛。

所述有机溶剂的配方为:

将所述有机溶剂的材料混合后用搅拌机搅拌3小时。

将配置好的粉料与有机溶剂按照4:1的比例混合，并用搅拌机搅拌30分钟。

由上述对本发明的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点：

1.制作工艺方便，不需要经过叠压，只需烘干即可。

2.瓷浆配制简单，成本低廉，可根据水菲林版印刷任意的形状和面积。

3.瓷体可以做到非常薄，最薄可以做到0.15mm。发热效率极高，冷却速度极快，可运用于许多特殊场合。

4.可以布置多层金属线路，可直接在烘干的瓷浆表面继续布金属线路互不干涉，可以布3层以上的金属线路还能维持非常薄的特征。可运用于制作多层陶瓷金属线路板，具有耐酸碱，耐高温，等优良性能。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。

其中：

图1是本发明的结构示意图一(正视图)；

图2是本发明的结构示意图二(侧视图)；

图3是本发明的结构示意图三(局部视图)；

图4是本发明的工艺流程图。

具体实施方式