[发明专利]一种超薄的多层发热片制作工艺有效
申请号: | 201810140477.8 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN108337751B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 吴宝洲;赵杰 | 申请(专利权)人: | 厦门格睿伟业电子科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/20 | 分类号: | H05B3/20;H05B3/10;C04B35/10;C04B35/622 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄 多层 发热 制作 工艺 | ||
1.一种陶瓷浆料,其特征在于,该浆料包括粉料和有机溶剂;
所述粉料的配方为:
将所述粉料的材料混合后用150℃烘干1小时去除水分,再过300目筛;
所述有机溶剂的配方为:
将所述有机溶剂的材料混合后用搅拌机搅拌3小时;
将配置好的粉料与有机溶剂按照4:1的比例混合,并用搅拌机搅拌30分钟。
2.一种采用权利要求1所述陶瓷浆料的超薄的多层发热片制作工艺,其特征在于,所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层,所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致;该制作工艺包括以下步骤:用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层,烘干,用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层,烘干;当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时,重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层,烘干,再印刷上所述陶瓷浆料层,烘干,并对发热片进行烧结。
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