[发明专利]一种用于磁控溅射法生产透明导电薄膜的在线实时调控设备及方法在审

专利信息
申请号: 201810133276.5 申请日: 2018-02-09
公开(公告)号: CN108165948A 公开(公告)日: 2018-06-15
发明(设计)人: 陆建嘉;高锦龙;孙朋超;张啸潮;朱家宽 申请(专利权)人: 旭科新能源股份有限公司
主分类号: C23C14/54 分类号: C23C14/54;C23C14/35;C23C14/08
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 翁霁明
地址: 314031 浙江省嘉兴市秀洲区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 实时调控 实时监控系统 透明导电薄膜 磁控溅射法 传动系统 检测系统 气路系统 下料系统 装料系统 透光性 方阻 气路 成分检测装置 方阻测试仪 气体流量计 传送带 机械手 标记系统 残余气体 定位系统 二自由度 固定卡槽 结果反馈 气路管道 直角坐标 中转系统 承载盒 承载台 电磁阀 透光率 载玻片 电机 测试 生产 制作
【权利要求书】:

1.一种用于磁控溅射法生产透明导电薄膜的在线实时调控设备,包括气路系统、实时监控系统、中转系统,其特征在于:

所述的气路系统包括三条气路管道(1)以及残余气体成分检测装置(2),三条气路均装有气体流量计及电磁阀;

所述的实时监控系统包括装料系统、下料系统、传动系统、检测系统、标记系统和定位系统;其中装料系统和下料系统采用相同结构、分别包括二自由度直角坐标型机械手(3、6),承载盒(4、7)及承载台(5、8);所述的传动系统包括带有固定卡槽(10)的链条式传送带(9)及电机(11);所述的检测系统包括透光率仪(12)和方阻测试仪(13)。

2.根据权利要求1所述的用于磁控溅射法生产透明导电薄膜的在线实时调控设备,其特征在于所述的二自由度直角坐标型机械手(3、6)为一能沿z轴方向上下移动、能沿x轴方向前后移动,且沿x轴前后移动的移动杆上装有电动手爪、能抓取承载盒(4)及固定卡槽(10)内载玻片的夹取载玻片用二自由度直角坐标型机械手;

带有固定卡槽的链条式传送带(9)中的链条固定于连接杆的中、下部,在所需装载载玻片的传送带链条固定杆的上部带有一不锈钢U型卡槽(10),U型卡槽的两个边槽分别固定于左右相邻的两根固定杆上,边槽的底部用U型底槽连接,U型底槽与放置在内的载玻片的宽度差为2mm,高度差为16mm,三条槽与放置在内的载玻片的厚度差为0.5mm,三条凹槽能使载玻片竖直,且与机械手夹取的载玻片平行。

3.根据权利要求2所述的用于磁控溅射法生产透明导电薄膜的在线实时调控设备,其特征在于所述的两个承载盒(4、7)分别放置在各自的承载台(5、8)内,承载台(5、8)的高度在机械手(3、6)的z轴工作范围内;所述承载盒(4、7)的放置位置与机械手(3、6)的x轴平行且与y轴坐标一致,并在机械手(3、6)的x轴工作范围内;承载盒(4、7)内有若干个与y轴方向平行的、沿X轴均匀分布的U型卡槽,每个卡槽与放置在内的载玻片的宽度差为1.5mm,厚度差为0.5mm,高度差为16mm。

4.根据权利要求1所述的用于磁控溅射法生产透明导电薄膜的在线实时调控设备,其特征在于所述透光率仪为用于检测透光率的分体式透光率仪(12),该分体式透光率仪(12)安装于真空腔体外的测试位置两侧;

所述方阻测试仪(13)用于检测方阻的探头及传输线安装于真空腔体内,利用滑竿及电机进行压下测试及断开抬起的操作,其余部件则置于真空腔体外;

所述标记系统包括用于真空环境且不对腔室、样品造成污染的喷码机(14);

所述的定位系统包括能够如下机构及部件进行准确定位的定位装置(22),即所述二自由度直角坐标型机械手(3、6)的Z轴移动高度、X轴前后移动距离、承载盒位置、载玻片位置、传动带装片位置、传送带凹槽位置、传送带测试位置、传送带卸片位置的定位,并给予相关器件相应动作信号;

所述中转系统用于更换空的承载盒,包括:独立的真空泵组、用于更换承载盒(17、20)的二自由度直角坐标型机械手(16、19)及放置承载盒的中转台(18、21),用于人工更换空承载盒的中转腔和用于隔离中转腔使之不影响其他腔体真空的插板阀(15);所述中转系统于装料及下料处各设置有一套。

5.根据权利要求4所述的用于磁控溅射法生产透明导电薄膜的在线实时调控设备,其特征在于所述用于更换承载盒(17、20)的二自由度直角坐标型机械手(16、19)及放置承载盒的中转台(18、21)与实时监控系统中的装置类似,所述更换承载盒(17、20)的二自由度直角坐标型机械手(16、19)中的、沿x轴移动的移动杆与承载盒垂直,且此机械手的电动手爪用于抓取承载盒并能在中转台及承载台来回移动;

所述用于隔离中转腔使之不影响其他腔体真空的插板阀(15)用于隔离真空环境与大气环境,使腔体能维持一个磁控溅射所需的较好的真空环境,使之不受装、取承载盒时中转腔的大气环境的影响。

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