[发明专利]发光部件、发光装置和图像形成装置有效
申请号: | 201810127280.0 | 申请日: | 2018-02-08 |
公开(公告)号: | CN108428707B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 近藤崇 | 申请(专利权)人: | 富士胶片商业创新有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本东京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 部件 装置 图像 形成 | ||
1.一种发光部件,其特征在于,具备:
基板;
发光元件,所述发光元件设置在所述基板上;
晶闸管,通过该晶闸管变为ON状态,使所述发光元件发光或使该发光元件的发光量增加;以及
光透射抑制层,所述光透射抑制层以使所述发光元件与所述晶闸管层叠的方式设置于该发光元件和该晶闸管之间,抑制该晶闸管射出的光透射,
其中所述发光元件及所述晶闸管分别通过层叠多个半导体层而构成,
所述光透射抑制层具有与在所述发光元件侧相接的构成该发光元件的半导体层和在所述晶闸管侧相接的构成该晶闸管的半导体层中的任意一个半导体层相同的导电型,并包含与该任意一个半导体层相比杂质浓度高的半导体层。
2.根据权利要求1所述的发光部件,其中,
所述发光元件射出的光与所述晶闸管射出的光的波长不同。
3.根据权利要求1或2所述的发光部件,其中,
所述光透射抑制层包含半导体层,该半导体层的带隙能量小于所述晶闸管射出的光的带隙能量。
4.根据权利要求1或2所述的发光部件,其中,
所述光透射抑制层以保持在使所述发光元件侧相接的构成该发光元件的半导体层和在所述晶闸管侧相接的构成该晶闸管的半导体层直接接合的情况下的电流容易流通的方向的方式构成。
5.根据权利要求1或2所述的发光部件,其中,
所述光透射抑制层通过层叠多个半导体层而构成,
构成所述晶闸管的多个半导体层中与所述光透射抑制层相接的半导体层和构成该光透射抑制层的多个半导体层中与该晶闸管相接的层具有相同的导电型,
构成所述发光元件的多个半导体层中与所述光透射抑制层相接的半导体层和构成该光透射抑制层的多个半导体层中与该发光元件相接的半导体层具有相同的导电型,
所述光透射抑制层的所述多个半导体层中与所述晶闸管相接的半导体层的杂质浓度比所述晶闸管的所述多个半导体层中与所述光透射抑制层相接的半导体层的杂质浓度高,并且
所述光透射抑制层的所述多个半导体层中与所述发光元件相接的半导体层的杂质浓度比所述发光元件的所述多个半导体层中与所述光透射抑制层相接的半导体层的杂质浓度高。
6.根据权利要求1所述的发光部件,其中,
所述晶闸管具备电压降低层,所述电压降低层降低该晶闸管的上升电压。
7.根据权利要求6所述的发光部件,其中,
所述电压降低层的带隙能量比构成所述晶闸管的其他半导体层的任一个的带隙能量小。
8.一种发光部件,其特征在于,具备:
基板;
多个发光元件,所述多个发光元件设置在所述基板上;
多个晶闸管,所述多个晶闸管经由光透射抑制层分别层叠在所述多个发光元件上,通过该多个晶闸管变为ON状态,使该发光元件发光或使该发光元件的发光量增加;
多个传递元件,所述多个传递元件经由所述光透射抑制层分别层叠在与多个所述发光元件具有相同层结构的下部元件上,通过该多个传递元件依次变为ON状态,使所述晶闸管处于依次向ON状态转换的状态;以及
连接配线,所述连接配线设置成使得所述下部元件不作为发光元件进行动作,
其中所述多个发光元件及所述多个晶闸管分别通过层叠多个半导体层而构成,
所述光透射抑制层具有与在所述发光元件侧相接的构成该发光元件的半导体层和在所述晶闸管侧相接的构成该晶闸管的半导体层中的任意一个半导体层相同的导电型,并包含与该任意一个半导体层相比杂质浓度高的半导体层。
9.一种发光装置,其特征在于,具备:
多个根据权利要求1所述的发光部件,多个所述发光部件依次射出光;以及
光学单元,所述光学单元二维发射从所述发光部件射出的光。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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