[发明专利]微型OLED显示装置及其制作方法

说明书

本发明提供了一种微型OLED显示装置，包括硅基板、设置于所述硅基板上的OLED层以及封装所述OLED层的薄膜封装层。所述薄膜封装层包括依次交替层叠的无机层与有机层。所述薄膜封装层的最外层是第一无机层，所述第一无机层远离所述OLED层设置，所述第一无机层上具有非平面图形结构。如此设置，降低了光与出射面的法线的夹角，减少了光在无机层与空气交界面的全反射现象。本发明还提供了制作该微型OLED显示装置的制作方法，工艺过程简单。

技术领域

本发明涉及有机光电器件技术领域，尤其涉及一种微型OLED显示装置及其制作方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)器件具有响应速度快、视角宽、亮度高、低功耗等优异性能，并且为自发光器件，被认为是具有很大发展前景的下一代显示技术。

硅基微显示器是一种高PPI(Pixels Per Inch)显示器件，其封装方式依旧沿用盖板式、Frit和薄膜封装(Thin Film Encapsulation)三种方式。薄膜封装易于实现柔性OLED器件的封装。综合三种方式的优缺点，有机/无机复合的薄膜封装比较适合硅基微显示器。如图1所示的OLED显示装置(图1中箭头所示方向为光线的传输方向)，包括硅基板1、形成于硅基板1上的OLED层2以及封装OLED层2的薄膜封装层3。由于空气的折射率n≈1，薄膜封装层3的折射率n＝1.5～1.8，当OLED层2发出的光自薄膜封装层3中向空气中传输过程中，由于光由光密介质(薄膜封装层3)射到光疏介质(空气)的界面时，入射角高于临界角的入射光在薄膜封装层3和空气接触面产生全反射，均无法透过薄膜封装层3，全反射对OLED出光影响比较大，直接影响OLED器件的出光效率。

有鉴于此，有必要提供一种改进的微型OLED显示装置及其制作方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种减少光在薄膜封装层与空气交界面的全反射、提高出光率的微型OLED显示装置及其制作方法。

为实现上述发明目的，本发明提供了一种微型OLED显示装置，包括硅基板、设置于所述硅基板上的OLED层以及封装所述OLED层的薄膜封装层，所述薄膜封装层包括依次交替层叠的无机层与有机层，所述薄膜封装层的最外层是第一无机层，所述第一无机层远离所述OLED层设置，所述第一无机层上具有非平面图形结构。

作为本发明的进一步改进，所述非平面图形结构为凸肋，所述凸肋的横截面形状为弧形、三角形、矩形或者梯形。

作为本发明的进一步改进，所述薄膜封装层的最内层是第二无机层，所述第二无机层紧靠所述OLED层设置，所述第二无机层上没有非平面图形结构。

作为本发明的进一步改进，所述薄膜封装层的最内层是第二无机层，所述第二无机层紧靠所述OLED层设置，所述第二无机层上具有非平面图形结构。

作为本发明的进一步改进，所述凸肋的高度小于所述第一无机层的厚度。

为实现上述发明目的，本发明还提供了一种微型OLED显示装置的制作方法，包括如下步骤：

S1，提供硅基板，在所述硅基板上形成OLED层，在所述OLED层上依次交替沉积无机层与有机层，形成封装所述OLED层的薄膜封装层，所述薄膜封装层的最外层是第一无机层，所述第一无机层远离所述OLED层设置；

S2，利用喷墨打印设备在所述第一无机层上喷涂光阻胶；

S3，提供光罩，将所述光罩放置于所述第一无机层上方，对所述光阻胶进行曝光处理；

S4，采用干刻工艺对所述第一无机层表面进行图形化刻蚀，在所述第一无机层上形成非平面图形结构；

S5，反应去除所述第一无机层上的剩余光阻胶；