[发明专利]光收发组件及具有其的光模块在审
| 申请号： | 201810073514.8 | 申请日： | 2018-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN110082868A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 闫冬冬;汪振中 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光学器件 管座 光收发组件 焊盘 光模块 管帽 部件焊接 电性连接 焊接过程 贴装 焊接 申请 | ||
1.一种光收发组件，包括管座、与所述管座相结合的管帽及位于所述管帽内且设于管座上的光学器件，其特征在于，所述管座上与所述光学器件相对的一面设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述光学器件相电性连接。
2.根据权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，所述管座为陶瓷管座，所述第一焊盘形成于所述管座的表面，所述管座上设有贯穿所述管座的导电金属，所述管帽内的光学器件与所述管帽外的管座上的第一焊盘通过导电金属电性连接。
3.根据权利要求2所述的光收发组件，其特征在于，所述陶瓷管座通过多层陶瓷烧结工艺一次性成型。
4.根据权利要求2所述的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件还包括电路板，所述电路板上设有与所述管座上的第一焊盘对应的第二焊盘，所述电路板与所述管座通过第一焊盘、第二焊盘焊接在一起。
5.根据权利要求2所述的光收发组件，其特征在于，所述第一焊盘与所述管座的底面在同一平面。
6.根据权利要求4所述的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件还包括位于所述管座的底面的金属镀层，所述电路板包括基板及位于所述基板两侧的高速信号线及参考地层，所述参考地层与所述金属镀层相互接触。
7.根据权利要求6所述的光收发组件，其特征在于，所述金属镀层具有第一开口，所述第一焊盘位于所述第一开口内，所述参考地层具有第二开口，所述第二焊盘位于所述第二开口内，当所述第一焊盘与所述第二焊盘相互焊接时，焊料位于所述第一开口和/或所述第二开口内。
8.根据权利要求7所述的光收发组件，其特征在于，所述第一开口与所述第二开口相互匹配。
9.根据权利要求1所述的光收发组件，其特征在于，所述光收发组件为光接收组件或光发射组件。
10.一种光模块，其特征在于包括如权利要求1-9中任意一项所述的光收发组件。
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