[发明专利]一种射频微机械开关及其制作方法

说明书

本发明公开了一种射频微机械开关，包括：基底、设置在基底上的导通部，以及悬置于基底上方的第一接触部和第二接触部；导通部包括固定在基底上的固定电极、第一延伸臂及第二延伸臂；第一延伸臂上设置有第一驱动电极，以及与第一接触部正对的第一电连接部；第二延伸臂上设置有第二驱动电极，以及与第二接触部正对的第二电连接部；固定电极接地时，通过在第一驱动电极和第二驱动电极上分别施加相反的电压，分别驱动第一延伸臂与第二延伸臂朝相反的方向运动，实现第一电连接部与第一接触部、以及第二电连接部与第二接触部的导通或断开。本发明实施方式提供的射频微机械开关，能够减小插入损耗，提高高频段的隔离度和功率处理能力。

技术领域

本发明涉及电子器件领域，特别涉及一种射频微机械开关及其制作方法。

背景技术

随着微波或射频通讯技术快速发展，为提高子系统、整机的性能和集成度，对微波/射频微机械开关有着迫切的需求。微波/射频微机械开关和传统的微波元件如场效应晶体管、铁氧体或PIN二极管相比，具有工作频率高、功耗较小、插入损耗小、隔离度高等优点。微波/射频微机械开关的执行机制有两种：静电作用和电磁作用。目前研究较多且比较成熟的是静电驱动金属接触式微机械开关，开关结构主要包括三个部分，分别是悬臂梁或悬浮膜桥、驱动电极、微波导通线。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中的静电驱动射频微机械开关插入损耗较大，且在高频段的隔离度和功率处理能力不佳，限制了子系统集成度的进一步提高及其应用领域。因此，有必要提供一种新的射频微机械开关的结构来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种射频微机械开关，其能减小插入损耗，提高射频微机械开关高频段的隔离度和功率处理能力。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种射频微机械开关，包括：基底，以及设置在所述基底上的信号部和接地部，所述信号部与所述接地部相互绝缘；

所述信号部包括形成在所述基底表面的信号主体以及自所述信号主体朝远离所述信号主体方向延伸并悬置于所述基底上方的信号触点，所述信号触点包括与所述基底正对的第一接触部以及连接所述第一接触部与所述信号主体的第一连接臂；

所述接地部包括贴设在所述基底表面的接地主体以及自所述接地主体朝远离所述接地主体方向延伸且悬置于所述基底上方的接地触点，所述接地触点包括与所述基底正对的第二接触部以及连接所述第二接触部与所述接地主体的第二连接臂；

所述射频微机械开关还包括：设置在所述基底上的导通部，所述导通部分别与所述信号主体及所述接地主体间隔设置，所述导通部包括固定在所述基底上的固定电极以及分别自所述固定电极朝所述信号主体方向延伸的第一延伸臂及朝所述接地主体方向延伸的第二延伸臂；

所述第一延伸臂靠近所述固定电极的一端设置有第一驱动电极，所述第一延伸臂远离所述第一驱动电极的一端悬置于所述基底上方且具有与所述第一接触部正对的第一电连接部；

所述第二延伸臂靠近所述固定电极的一端设置有第二驱动电极，所述第二延伸臂远离所述第二驱动电极的一端悬置于所述基底上方且具有与所述第二接触部正对的第二电连接部；

所述固定电极接地时，通过在所述第一驱动电极和第二驱动电极上分别施加相反的电压，分别驱动所述第一延伸臂与所述第二延伸臂以带动所述第一电连接部与所述第二电连接部朝靠近或远离所述基底的方向运动，实现所述第一电连接部与第一接触部、以及所述第二电连接部与所述第二接触部的导通或断开，所述第一电连接部与所述第二电连接部的运动方向相反。

本发明的实施方式提供了一种上述射频微机械开关的制造方法，包括以下步骤：

在硅片表面沉积绝缘介质层；

在所述绝缘介质层上沉积下电极金属层、压电膜和上电极金属层；