[发明专利]测试机台及测试方法

权利要求书

1.一种测试机台，其特征在于，包括：

测试台，所述测试台包括承载面，所述承载面用于承载晶圆；

探针头，所述探针头安装探针卡，探针卡用于对晶圆进行测试，所述探针卡包括：

基板，所述基板包括探针面，所述探针面包括探针区和位于所述探针区两侧的限位区，所述探针面工作时朝向所述承载面；

位于所述探针区表面的探针，所述探针包括相对的第一端和第二端，所述第二端与所述探针面接触，所述第一端到所述探针面的距离为第一距离；

位于所述限位区的限位结构，所述限位结构包括相对的第一面和第二面，所述第二面朝向所述探针面，所述第一面与探针面之间的距离为第二距离，当探针和限位结构接触晶圆表面时，所述第一距离与第二距离之间的最大差值大于零且小于临界尺寸。

2.如权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述限位结构包括：位于所述限位区表面的限位板；位于所述限位板表面的缓冲层，所述限位板位于所述探针面和缓冲层之间，所述限位板包括与缓冲层接触的限位面，所述探针面与限位面之间的距离为第三距离。

3.如权利要求2所述的测试机台，其特征在于，所述缓冲层的材料为弹性高分子材料；所述限位板的材料为弹性高分子材料或硬质材料。

4.如权利要求2所述的测试机台，其特征在于，当晶圆与探针不接触时，所述探针延伸方向垂直于所述探针面，所述第一距离与第三距离之差为0.3μm～10μm；

或者，所述探针延伸方向与探针面之间具有锐角夹角，所述第一距离与第三距离之差为3μm～15μm。

5.如权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述限位结构包括：包裹囊，所述包裹囊为弹性材料；位于所述包裹囊中的弹簧，所述弹簧的中心轴垂直于所述探针面。

6.如权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述限位结构包括传感结构，所述传感结构用于根据探针面与晶圆之间的间距获取距离信号，并将所述距离信号转化为电信号；

所述测试机台还包括：分析装置，用于对所述电信号进行分析，获取分析结果；控制装置，用于根据所述分析结果，控制探针第一端的位置。

7.如权利要求6所述的测试机台，其特征在于，所述传感结构包括：软质基体，所述软质基体中具有容纳腔；位于所述容纳腔中的若干导电体，若干导电体沿垂直于所述探针面的方向分布；

或者，所述传感结构包括：第一导电极板和第二导电极板，以及位于所述第一导电极板和第二导电极板之间的介质结构，所述第一导电极板位于所述介质结构和探针面之间。

8.如权利要求7所述的测试机台，其特征在于，当所述传感结构包括软质基体和导电体时，所述导电体的材料为铜、铝或金；所述软质基体的材料为弹性高分子材料；

或者，所述传感结构包括第一导电极板、第二导电极板和介质结构；所述第一导电极板和第二导电基板的材料为铜、铝、金或钨；所述介质结构的材料包括弹性高分子材料或空气。

9.一种测试方法，其特征在于，包括：

提供晶圆，所述晶圆包括相对的测试面和背面，所述晶圆中具有焊盘，所述晶圆测试面暴露出所述焊盘；

提供如权利要求1至8任意一项所述的测试机台；

将所述晶圆放置于所述测试台承载面，并使所述承载面与所述晶圆背面贴合；

使所述探针第一端与所述焊盘接触。

10.如权利要求9所述的测试方法，其特征在于，所述限位结构包括传感结构；

所述测试机台还包括分析装置和控制装置；

所述测试方法还包括：根据探针面与晶圆之间间距，通过所述传感结构获取距离信号，并将所述距离信号转化为电信号；通过所述分析装置对所述电信号进行分析，获取分析结果；根据所述分析结果，通过所述控制装置控制探针第一端的位置。