[发明专利]一种显示基板的制造方法、显示基板、显示装置有效
申请号: | 201810063039.6 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN108281468B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 李云泽;杨妮;王小元;陈雪芳;李辉;刘梦秋 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 制造 方法 显示装置 | ||
本发明公开一种显示基板的制造方法、显示基板、显示装置,涉及显示技术领域,为解决现有的显示装置中,采用单层信号传输线容易影响产品品质以及信赖性的问题。所述显示基板的制造方法包括在衬底基板上制作信号传输线的步骤,在制作所述信号传输线的步骤之前,所述显示基板的制造方法还包括:在所述衬底基板上形成延伸方向与所述信号传输线的延伸方向相同的凹凸结构;所示制作所述信号传输线的步骤包括:在所述凹凸结构上形成所述信号传输线。本发明提供的显示基板的制造方法用于制作显示基板。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板的制造方法、显示基板、显示装置。
背景技术
有源矩阵驱动有机发光二极管(英文Active-matrix organic light emittingdiode,以下简称AMOLED)显示装置是一种将驱动电路与有机发光二极管有效结合,利用开关器件,写入需要的信号,从而控制每个像素的发光亮度的显示装置,以其可折叠、轻、薄、色域广、纯固态等优点得到广泛关注和迅速发展。AMOLED在正常工作时,通过扫描线控制驱动电路中的薄膜晶体管开启,使数据信号可以通过薄膜晶体管写入各像素单元对应的存储电容中,并配合公共电极及其余薄膜晶体管器件控制流过有机发光二极管的电流大小,从而显示不同的亮度。由此可见,用于传输数据信号的信号传输线作为显示装置内部重要的功能走线,对显示装置的正常工作是不可或缺的。
目前,常规AMOLED产品的设计中均为单层的信号传输线,这样在大尺寸、高分辨率的AMOLED产品中,由于信号传输线较长,且信号传输线的宽度及膜厚受限等因素,容易使信号传输线的电阻过大,数据信号在信号传输线上长距离传输时会产生较大压降和延时,进而导致显示装置远端画面显示异常,影响产品品质以及后续信赖性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示基板的制造方法、显示基板、显示装置,用于解决现有的显示装置中,采用单层信号传输线容易影响产品品质以及信赖性的问题。
为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
本发明的第一方面提供一种显示基板的制造方法,包括在衬底基板上制作信号传输线的步骤,在制作所述信号传输线的步骤之前,所述显示基板的制造方法还包括:在所述衬底基板上形成延伸方向与所述信号传输线的延伸方向相同的凹凸结构;
制作所述信号传输线的步骤包括:在所述凹凸结构上形成所述信号传输线。
进一步地,所述凹凸结构包括贯穿绝缘层的过孔,在所述衬底基板上形成多个凹凸结构包括:
形成所述绝缘层;
对所述绝缘层进行刻蚀形成过孔;
制作所述信号传输线的步骤具体包括:
在形成有所述过孔的绝缘层上沉积金属薄膜;
对所述金属薄膜进行构图,形成所述信号传输线。
进一步地,所述信号传输线包括数据线,形成所述绝缘层之前,所述制造方法还包括:
在所述衬底基板上形成与所述数据线的延伸方向相同的互补数据线,所述互补数据线在所述衬底基板上的正投影与所述数据线在所述衬底基板上的正投影至少部分重合,所述互补数据线通过所述过孔与所述数据线连接。
进一步地,形成所述互补数据线包括:
通过一次构图工艺形成所述互补数据线和所述显示基板的薄膜晶体管的有源层。
进一步地,所述通过一次构图工艺形成所述互补数据线和所述显示基板的薄膜晶体管的有源层的步骤具体包括:
沉积多晶硅层;
对所述多晶硅层进行构图,形成用于形成所述互补数据线的过渡图形和所述薄膜晶体管的有源层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的