[发明专利]工件研磨方法和工件研磨装置

说明书

本发明提供工件研磨方法和工件研磨装置，其能够自动制定研磨条件。工件研磨装置具有：修整部，其修整研磨垫的表面；表面性状计测部，其计测研磨垫的表面性状；研磨结果计测部，其计测工件的研磨结果；存储部，其存储通过人工智能来学习如下的相关关系所得到的相关数据，该相关关系为修整条件数据、通过表面性状计测部计测出的研磨垫的表面性状数据、以及对工件进行研磨的情况下的研磨结果数据的相关关系；以及输入部，其输入作为目标的研磨结果，所述人工智能进行如下处理：第1运算处理，根据所述相关数据逆向推断出与作为目标的研磨结果对应的研磨垫的表面性状；和第2运算处理，根据逆向推断出的研磨垫的表面性状导出对应的修整条件。

技术领域

本发明涉及晶片等工件的工件研磨方法和工件研磨装置。

背景技术

半导体晶片等工件的研磨是通过下述方式来进行的：将工件的被研磨面压接在紧贴设置有研磨垫的平台的该研磨垫表面上，并在向研磨垫供给研磨液的同时使平台旋转。

但是，当进行多个工件的研磨时，研磨垫会逐渐地发生堵塞，研磨速率会劣化。因此，在研磨了所需个数的工件之后，使用修整磨具对研磨垫的表面进行修整(修锐)，使研磨速率恢复(例如专利文献1)。

在专利文献1的技术中，提出了下述这样的半导体装置的平坦化方法：具备对与研磨加工的推进一起变化的研磨垫的修整速率进行检测的修整速率计测装置、和计测研磨垫表面性状的表面性状计测装置等，利用实时地自动计测出的这些数据来控制修整条件，以使会对擦痕密度产生重大影响的修整速率处于预先求出且存储在数据库中的管理规定值的范围内。

在专利文献1中，计测上述研磨垫表面性状的表面性状计测方法基于图像处理方法或基于反射率方式。

即，在图像处理方法中，利用投光器将研磨垫的表面照明，通过CCD相机在该部位提取图像并进行图像处理，计算出由于气孔堵塞而形成的平面部分的面积比率。另外，在反射率方式中，将激光照射到研磨垫表面上，利用受光器接收其反射光，根据所接收的光量的变化计测出研磨垫的表面性状。

专利文献1：日本特开2001-260001

根据专利文献1，由于是在工件的研磨处理中对研磨垫的表面性状进行计测并进行修整的，因此具有如下优点：能够对应时刻变化着的研磨垫的表面性状来进行修整。然而，根据专利文献1，由于是在工件的研磨处理中对研磨垫的表面性状进行计测的，因此，由于研磨屑和研磨液(例如乳浊液)而成为与实际不同的图像，或者成为不清晰的图像，因此具有如下课题：无法针对研磨垫的表面性状得到高精度的信息。

并且，由于无法正确地把握研磨垫的表面性状，目前也存在有依赖于操作员的经验的部分，从而阻碍了研磨加工的自动化和智能化。

发明内容

本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的在于，以正确地把握研磨垫的表面性状为突破口，通过使用神经网络等的学习型人工智能，对至今为止都未能面向自动化和智能化的研磨加工自动地提示研磨条件，从而尝试智能化。

具体而言，本发明的目的在于提供一种工件研磨方法和工件研磨装置，其能够正确地把握研磨垫的表面状态而进行高精度的修整，并能够自动制定可进行用户所需的研磨的研磨条件。

为了达成上述目的，本发明具备以下结构。