[发明专利]一种双层导电COB显示模组及其生产方法

说明书

本发明涉及一种双层导电COB显示模组，所述显示模组包括基板、LED芯片、FPC柔性电路板、引脚、PCB印制电路板；所述基板上端排列有LED芯片，所述LED芯片形成有矩形状的显示区域；所述LED芯片通过所述FPC柔性电路板连接所述PCB印制电路板；所述FPC柔性电路板上设有引脚，所述引脚形成有双层导电层。所述显示区域尺寸为130*70mm，显示区域在左侧LED芯片通过FPC柔性电路板连接PCB印制电路板；所述引脚之间设有导电橡胶斑马条，所述导电橡胶斑马条宽度为0.1mm。本发明对COB显示模组的布线结构进行改进，采用双层导电的方式,变向加大导电PITCH，提高了生产效率。

技术领域

本发明涉及一种双层导电COB显示模组及其生产方法，涉及显示器制造技术。

背景技术

COB即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。在工业应用类模组中,经常会有客户要求显示内容较多,如分辨率为320*240或640*240像素的情况，为了能保持显示画面的细腻性，显示模组外形尺寸不能做的过大。这样的情况下，在有限的外形设计情况下，必须减小导电间距才能满足设计要求。但如果导电间距越小，会给装配带来很大的困难，组装效率很低。以显示模组尺寸是为130*70mm为例，显示模组左侧是通过FPC柔性电路板来连接PCB印制电路板,此处的间距可以做得较小。显示模组上下两边要分担320segments，每边有160segments，上边的左右两边要留5mm空位，从而只有120mm来排列ITOPIN，所以PITCH＝0.75mm(PIN＝0.4mm，gap＝0.35mm)，每个导电PAD上至少要有三个Zebra导电层，所以Zebra的pitch(max)＝0.1mm或者0.05mm，装配比较困难。从而在大点阵模组中，COM+SEG数量较多,会导致COB模组导电金手指PITCH较小而装配对位困难，生产效率低。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供一种双层导电COB显示模组及其生产方法，对COB显示模组的布线结构进行改进，采用双层导电的方式,变向加大导电PITCH，提高生产效率。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种双层导电COB显示模组，所述显示模组包括基板、LED芯片、FPC柔性电路板、引脚、PCB印制电路板；所述基板上端排列有LED芯片，所述LED芯片形成有矩形状的显示区域；所述LED芯片通过所述FPC柔性电路板连接所述PCB印制电路板；所述FPC柔性电路板上设有引脚，所述引脚形成有双层导电层。

如上所述的一种双层导电COB显示模组，所述显示区域尺寸为130*70mm，显示区域在左侧LED芯片通过FPC柔性电路板连接PCB印制电路板。

如上所述的一种双层导电COB显示模组，所述引脚之间设有导电橡胶斑马条，所述导电橡胶斑马条宽度为0.1mm。导电橡胶斑马条主要分为YS型、YL型、YP，YSP型、YY型以及金粉透明导电条等类型。斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。用于PCB与LCD的导电连接，以接触的方式将电子器件电路连接起来，使用方便、可小弯曲、体积小、性能可靠。

如上所述的一种双层导电COB显示模组，所述引脚采用N型氧化物半导体-氧化铟锡。N型氧化物半导体-氧化铟锡具有很好的导电性和透明性，可以切断对人体有害的电子辐射、紫外线及远红外线。在液晶显示器中N型氧化物半导体-氧化铟锡方块电阻等效于电路图中的分压电阻，其阻值大小直接影响电路两端电压的大小，即方块电阻越大，显示模组值电压越大。

如上所述的一种双层导电COB显示模组，所述引脚宽度为0.8mm，引脚间距为0.7mm。

如上所述的一种双层导电COB显示模组，所述双排导电层的宽度为120mm，双排导电层设有双排80PIN的导电ITO。