[发明专利]一种减小高速信号线损耗的方法

说明书

本申请发明一种减小高速信号线损耗的方法。本发明所述的减小高速信号线损耗的方法，通过更换板材和铜箔的材质，大大减小了信号在PCB板上的损耗，保证了信号的完整性，提升了产品的质量和使用寿命，进而提升了产品的质量。

技术领域

本发明涉及PCB板卡设计领域，具体涉及一种减小高速信号线损耗的方法。

背景技术

随着电子行业的发展，电子产品中信号的速率也在不断的增加。损耗是指高频率电信号在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)电路板走线里传输过程中因传输介质等因素引起的能力损失。在相同条件下，信号速率越高，损耗就会越大，信号损耗增加会导致信号质量下降，从而影响产品的性能和使用寿命。所以减小信号尤其是高速信号在PCB传输路径上的损耗，保证高速信号的质量就变得非常重要。

现有的很多电子产品，在设计过程中并不注重信号的损耗和信号的完整性，尤其是在PCB板的设计生产过程中，采用的通常是最普通的板材FR-4；在PCB的叠层中铜箔采用普通的HTE铜箔，这样的材料会导致产品信号损耗大且无法管控，生产出来的产品信号质量差且使用周期非常短，不仅无法满足用户对产品性能的要求，也变相增加了产品的生产成本。

针对上述问题，本申请发明一种减小高速信号线损耗的方法，该方法可以大大提高产品信号在PCB上的传输质量，并提高了产品的使用寿命，减少了生产成本。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是减小高速信号线的损耗。针对这个技术问题，本发明重点从PCB板的设计上改善产品的性能。

我们知道，PCB板上高速信号的损耗主要包括三个方面：导体损耗，介质损耗和辐射损耗。

1、导体损耗是损耗的主要部分，是由于导体带和接地为有限电导率，存在损耗电阻导致的损耗；

2、介质损耗是由于微波使得基片介质的大量分子交替极化而彼此摩擦、来回碰撞产生热损耗引起的，也就是由于基片存在漏电引起的损耗；

3、辐射损耗是由导带两边半开放区辐射部分电磁波而造成的。

在上面的三个损耗中，导体损耗和介质损耗是影响信号损耗的关键因素，基于上述理论，本发明主要是从减小导体损耗和介质损耗两个方面改善PCB的设计：

第一，本发明采用性能更好的板材替换掉普通的FR-4板材，以减小PCB电路板走线的介质损耗，这些性能更好的板材可以是TU862HF，IT150DA，S7439等。

第二，本发明采用反转铜箔(RTF)替换掉原来的HTE铜箔,减小趋肤深度，从而减小信号线的损耗，提升信号的完整性。

具体地，本申请请求保护一种减小高速信号线损耗的方法，其特征在于，该方法具体包括：在PCB板生产时，采用TU862HF板材替换普通的FR-4板材用于减小导体损耗；采用反转铜箔替换掉HTE铜箔用于减少介质损耗。

具体地，本申请请求保护一种减小高速信号线损耗的方法，其特征在于，该方法具体包括：在PCB板生产时，采用IT150DA板材替换普通的FR-4板材用于减小导体损耗；采用反转铜箔替换掉HTE铜箔用于减少介质损耗。

具体地，本申请请求保护一种减小高速信号线损耗的方法，其特征在于，该方法具体包括：在PCB板生产时，采用S7439板材替换普通的FR-4板材用于减小导体损耗；采用反转铜箔替换掉HTE铜箔用于减少介质损耗。

附图说明

图1、采用FR-4板材的8层板叠层示意图

图2、采用TU862HF板材的8层板叠层示意图

具体实施方式