[发明专利]激光加工装置

说明书

提供激光加工装置，能够对被加工物的所有的分割预定线适当地形成贯通槽。该激光加工装置具有：卡盘工作台(10)，其对封装晶片(201)进行保持；激光光线照射单元(20)，其对封装晶片(201)照射脉冲激光光线；X轴移动构件(30)，其使卡盘工作台(10)在X轴方向上移动；拍摄单元(50)，其对封装晶片(201)进行拍摄；以及控制单元(60)。卡盘工作台(10)包含透明或半透明的保持部件(11)和发光体。控制单元(60)具有：拍摄指示部(61)，其在封装晶片(201)被照射脉冲激光光线而形成贯通槽的同时使拍摄单元(50)对封装晶片(201)进行拍摄；以及判定部(62)，其根据由拍摄指示部(61)的指示而得到的拍摄图像对贯通槽的加工状态进行判定。

技术领域

本发明涉及激光加工装置。

背景技术

作为将半导体晶片分割成各个器件芯片的加工方法，公知有基于切削刀具的切削加工和基于脉冲激光光线照射的烧蚀加工。通常分割得到的各个器件芯片被固定于母基板等，利用线等进行布线，并利用模制树脂进行封装。但是，作为器件芯片，由于侧面的微细的裂纹等，当进行长时间运转时，存在裂纹伸展而发生破损的可能。为了抑制这样的器件芯片的破损，开发了如下的封装方法：利用模制树脂覆盖器件芯片的侧面，从而使外在环境因素不影响到器件芯片(例如，参照专利文献1)。

专利文献1所示的封装方法首先从晶片的正面沿着分割预定线(间隔道)形成槽，并向槽和晶片正面填充模制树脂。然后，专利文献1所示的封装方法从背面对晶片进行薄化至槽的模制树脂露出，从而对晶片的器件进行分割。专利文献1所示的封装方法最后从晶片的正面对槽内的模制树脂进行分割而分割成各个器件芯片。在上述的封装方法中，开发了为了分割成器件芯片不使用切削加工而是使用基于脉冲激光光线照射的烧蚀加工的方式。使用烧蚀加工能够较大程度地缩窄用于使器件芯片彼此分割的切削量从而非常细地设计分割预定线，能够增加每一张晶片的器件芯片的数量，因此是有益的。

专利文献1：日本特开2002-100709号公报

基于脉冲激光光线照射的烧蚀加工是为了在模制树脂上形成非常窄的贯通槽而多次扫描脉冲激光光线从而使狭窄的槽逐渐加深的加工方法。基于脉冲激光光线照射的烧蚀加工为了使加工时间缩短而按照脉冲激光光线的最少扫描次数进行加工，因此当存在模制树脂突然变厚的部位等时，无法将该部分的模制树脂彻底去除，因而无法适当地形成贯通槽而成为盲孔状态。因此，在现有的加工方法中，由操作者对烧蚀加工后的晶片一张一张地进行确认，将贯通槽成为了盲孔状态的区域作为不良芯片废弃掉。这样，在现有的加工方法中，虽然能够抑制加工时间的长时间化，但是无法对被加工物的所有的分割预定线适当地形成贯通槽。

发明内容

本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于提供一种激光加工装置，能够对被加工物的所有的分割预定线适当地形成贯通槽。

根据本发明，提供激光加工装置，该激光加工装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；激光光线照射单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射对于被加工物具有吸收性的波长的脉冲激光光线；加工进给单元，其使该卡盘工作台和该激光光线照射单元在加工进给方向上相对地移动；拍摄单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行拍摄；以及控制单元，其至少对所述卡盘工作台、所述激光光线照射单元、所述加工进给单元和所述拍摄单元进行控制，该卡盘工作台具有：透明或半透明的保持部件，其形成该保持面；以及发光体，其设置在该保持部件的与该保持面相反的一面侧，该控制单元包含：拍摄指示部，其在该被加工物被照射该脉冲激光光线而在该被加工物的加工区域形成贯通槽的同时使该拍摄单元对该被加工物的该加工区域进行拍摄；以及判定部，其对在因该拍摄指示部的指示而得到的拍摄图像中是否隔着该被加工物而拍摄出来自该发光体的光进行检测，对该贯通槽的加工状态进行判定。

该控制单元对由该判定部判定为未适当地形成该贯通槽的该加工区域再次照射该脉冲激光光线而实施该贯通槽的形成。