[发明专利]器件封装结构及封装过程中应力释放的方法

权利要求书

1.一种器件封装过程中应力释放的方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一承载部件，将多个待封装单元间隔固定于所述承载部件上；

在所述承载部件上形成塑封层，所述塑封层覆盖所述承载部件以及所述待封装单元；

在所述塑封层上形成多个应力释放开口，所述应力释放开口与所述待封装单元位于所述塑封层上的不同位置。

2.如权利要求1所述的器件封装过程中应力释放的方法，其特征在于，采用模具法在所述塑封层上形成所述应力释放开口。

3.如权利要求1所述的器件封装过程中应力释放的方法，其特征在于，采用刻蚀的方法在所述塑封层上形成所述应力释放开口。

4.如权利要求1所述的器件封装过程中应力释放的方法，其特征在于，所述应力释放开口为通孔或隔离槽。

5.如权利要求4所述的器件封装过程中应力释放的方法，其特征在于，多个所述隔离槽沿第一方向或/和第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直。

6.如权利要求1所述的器件封装过程中应力释放的方法，其特征在于，将多个待封装单元间隔固定于所述承载部件上之前，所述器件封装方法还包括：在所述承载部件上形成胶合层。

7.如权利要求6所述的器件封装过程中应力释放的方法，其特征在于，所述应力释放开口贯穿所述塑封层，暴露出所述胶合层。

8.如权利要求1～7中任一项所述的器件封装过程中应力释放的方法，其特征在于，在所述塑封层上形成多个应力释放开口之后，所述器件封装方法还包括：对所述应力释放开口进行填充，并进行平坦化。

9.如权利要求8中任一项所述的器件封装过程中应力释放的方法，其特征在于，对所述应力释放开口进行填充，并进行平坦化之后，所述器件封装方法还包括：移除所述承载部件。

10.一种器件封装结构，其特征在于，包括：

一承载部件；

多个待封装单元，所述待封装单元间隔固定于所述承载部件上；

塑封层，所述塑封层覆盖所述承载部件以及所述待封装单元；

多个应力释放开口，所述应力释放开口位于所述塑封层上，且与所述待封装单元位于所述塑封层的不同位置处。

11.如权利要求10所述的器件封装结构，其特征在于，所述应力释放开口为通孔或隔离槽。

12.如权利要求11所述的器件封装结构，其特征在于，多个所述隔离槽沿第一方向或/和第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直。

13.如权利要求10所述的器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构还包括：胶合层，所述胶合层位于所述承载部件与所述待封装单元、所述塑封层之间。

14.如权利要求13所述的器件封装结构，其特征在于，所述应力释放开口贯穿所述塑封层，暴露出所述胶合层。

15.如权利要求14所述的器件封装结构，其特征在于，所述器件封装结构还包括：填充层，所述填充层填满所述应力释放开口。