[发明专利]金属中框加工工艺在审
申请号: | 201810043851.2 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN108296709A | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | 任项生;王理栋 | 申请(专利权)人: | 广东长盈精密技术有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石佩 |
地址: | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属边框 金属 直线型材 焊接 压铸成型 精加工 热处理工序 原材料成本 板材切割 成型工艺 加工余量 生产效率 压铸模具 折弯处理 制造成本 金属液 冲压 放入 压铸 折弯 加工 | ||
本发明涉及一种金属中框加工工艺,包括如下步骤:获取板材并将所述板材切割成直线型材;对所述直线型材进行精加工;对精加工后的所述直线型材进行折弯处理,得到带有R角的金属边框;对所述金属边框进行焊接处理;对焊接处理后的所述金属边框放入压铸模具并提供压铸金属液,得到压铸成型且与所述金属边框连接的中板,以形成金属中框。上述金属中框加工工艺,由于金属中框采用折弯、焊接、压铸成型工艺,该成型工艺减少了因金属边框加工余量所导致的材料浪费,降低了原材料成本在总制造成本中的比重。同时减少了中间的冲压、CNC加工和热处理工序,降低了金属中框的加工时间,从而提高了整个金属中框的生产效率。
技术领域
本发明涉及智能设备技术领域,特别是涉及一种金属中框加工工艺。
背景技术
随着移动终端技术的不断发展,智能手机、掌上电脑、智能手表等电子设备的应用已经极为普遍,成为人们工作和生活中的重要组成部分,电子设备的外壳通常采用金属中框结构,金属中框结构具有耐磨和容易散热的优点,同时能使产品给用户留下高端的印象。金属中框结构包括金属边框和中板,一般的,传统的金属中框采用一体成型粗坯的方式,再对粗坯进行CNC加工,CNC加工较为复杂,浪费材料较多,生成效率低,不利于制造成本的降低。改进后的工艺采用分体成型的方式,即通过锻压和CNC加工的方式成型金属边框,再将金属边框与中板结合成金属中框结构,但是,同样存在效率过低和成本过高的缺陷。
发明内容
基于此,有必要针对金属中框加工存在的问题,提供一种材料利用率高、工序简单、生产效率高的金属中框加工工艺。
一种金属中框加工工艺,包括如下步骤:
获取板材并将所述板材切割成直线型材;
对所述直线型材进行精加工;
对精加工后的所述直线型材进行折弯处理,得到带有R角的金属边框;
对所述金属边框进行焊接处理;
对焊接处理后的所述金属边框放入压铸模具并提供压铸金属液,得到压铸成型且与所述金属边框连接的中板,以形成金属中框。
上述金属中框加工工艺,由于金属中框采用折弯、焊接、压铸成型工艺,该成型工艺减少了因金属边框加工余量所导致的材料浪费,降低了原材料成本在总制造成本中的比重。同时减少了中间的冲压、CNC加工和热处理工序,降低了金属中框的加工时间,从而提高了整个金属中框的生产效率。
在其中一个实施例中,还包括如下步骤:
对所述金属中框进行辅助加工得到天线槽;
对所述金属中框进行表面处理。
在其中一个实施例中,所述精加工包括对所述直线型材进行燕尾槽加工、以及对所述直线型材的端面进行光刀处理。
在其中一个实施例中,所述焊接处理对所述金属边框的端部接缝处进行焊接。
在其中一个实施例中,所述精加工包括对所述直线型材进行贴片槽加工、以及对所述直线型材的端面进行刀光处理。
在其中一个实施例中,所述焊接处理包括:提供L型的金属贴片并进行精加工;将所需的金属贴片依次贴设于所述贴片槽内并进行焊接;对所述金属边框的端部接缝处进行焊接。
在其中一个实施例中,所述金属贴片经过精加工得到多个异形卡口,所述金属贴片与所述金属边框的贴合面周边全封闭焊接。
在其中一个实施例中,所述异形卡口为C型口或梯形口。
在其中一个实施例中,焊接于所述金属边框长侧面的金属贴片与焊接于所述金属边框短侧面上金属贴片的长度比等于所述长侧面与所述短侧面的长度比。
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