[发明专利]一种电子芯片焊接装置

权利要求书

1.一种电子芯片焊接装置，其特征在于：包括主机（1）、锡丝（11）、烙铁（15）、电源引线（8）、耐高温海绵（14）、烙铁芯（18）、烙铁头（19）、卡箍（20），所述主机（1）上面设置有主机铭牌（2），所述主机（1）前面设置有温度调节旋钮（3），所述温度调节旋钮（3）一边设置有烙铁插座（7），所述温度调节旋钮（3）另一端设置有电源指示灯（4），所述电源指示灯（4）下面设置有加热指示灯（5），所述加热指示灯（5）下面设置有开关按钮（6），所述主机（1）旁边设置有烙铁底座（9），所述烙铁底座（9）上面设置有锡丝架（10），所述锡丝架（10）上设置有所述锡丝（11），所述锡丝架（10）旁边设置有烙铁架（13），所述烙铁架（13）上面设置有所述烙铁（15），所述烙铁架（13）前面设置有所述耐高温海绵（14），所述锡丝架（10）上面设置有提手（12），所述烙铁（15）末端设置有橡胶手柄（16），所述橡胶手柄（16）上设置有防滑套（17），所述防滑套（17）旁边设置有接线柱（21），所述接线柱（21）旁边设置有所述卡箍（20），所述卡箍（20）旁边设置有所述烙铁芯（18），所述烙铁芯（18）旁边设置有所述烙铁头（19）。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述主机（1）与所述主机铭牌（2）通过螺钉连接，所述主机（1）与所述温度调节旋钮（3）焊接。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述主机（1）与所述烙铁插座（7）焊接，所述主机（1）与所述电源指示灯（4）通过粘胶连接。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述主机（1）与所述加热指示灯（5）通过粘胶连接，所述主机（1）与所述开关按钮（6）通过粘胶连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述烙铁底座（9）与所述锡丝架（10）焊接，所述锡丝架（10）与所述锡丝（11）通过轴连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述烙铁底座（9）与所述烙铁架（13）焊接，所述烙铁架（13）与所述烙铁（15）通过卡槽连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述橡胶手柄（16）与所述防滑套（17）通过粘胶连接，所述接线柱（21）与所述橡胶手柄（16）通过粘胶连接。

8.根据权利要求1所述的一种电子芯片焊接装置，其特征在于：所述烙铁芯（18）与所述卡箍（20）通过螺钉连接，所述烙铁头（19）与所述烙铁芯（18）焊接。