[发明专利]一种以DTAB为电解质的电化学阴极剥离石墨箔片制备石墨烯的方法在审

专利信息
申请号: 201810032036.6 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN108101033A 公开(公告)日: 2018-06-01
发明(设计)人: 李庆余;屈永浩;李文芳;孙燕娜;王益;黄有国;王红强 申请(专利权)人: 广西师范大学
主分类号: C01B32/19 分类号: C01B32/19
代理公司: 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 代理人: 刘梅芳
地址: 541004 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 石墨烯 制备 电解质 电化学阴极 剥离石墨 箔片 生产周期 剥离装置 超声分散 工艺过程 剥离液 缺陷度 备料 小层 洗涤 配制 过滤 组装 剥离
【说明书】:

发明公开了一种以DTAB为电解质的电化学阴极剥离石墨箔片制备石墨烯的方法,其特征是,包括如下步骤:1)备料;2)配制电剥离液;3)组装电剥离装置;4)电剥离;5)过滤、洗涤;6)超声分散;7)冷冻干燥得到的石墨烯的水溶液冷冻干燥成石墨烯粉末。这种方法的优点是制备原料简单易得、操作容易、成本低、工艺过程简单、步骤少、生产周期短,制备的石墨烯缺陷度小层数少、非常适宜于工业生产。

技术领域

本发明涉及石墨烯技术,具体是一种以DTAB为电解质的电化学阴极剥离石墨箔片制备石墨烯的方法。

背景技术

石墨烯是只有一个碳原子厚度的二维材料,是一种由碳原子以sp2杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的平面薄膜,是一种由碳原子构成的单层片状新材料。石墨烯既是最薄的材料,也是最强韧的材料,断裂强度比最好的钢材还要高200 倍,同时它又有很好的弹性,拉伸幅度能达到自身尺寸的20%,它是目前自然界最薄、强度最高的材料。具有独特的载流子特性,其电子迁移率威2×105cm2/V.S,约为硅中电子迁移率的140倍,砷化镓的20倍,温度稳定性高,电导率可达 108Ω/m,面电阻约为31Ω/m2,比铜和银更低,是室温下导电的最好的材料。比表面积(2630m2/g),热导率(室温下5000W/m.K)是硅的36倍,砷化镓的20倍,是铜(401W.m.K)的十倍多。因此其被广泛应用到物理学、材料学、电子信息、计算机、航空航天等领域。

石墨烯作为目前发现的最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型纳米材料,其被称为“黑金”,是“新材料之王”,科学家甚至预言石墨烯将“彻底改变21世纪,极有可能掀起一场席卷全球的颠覆性新技术新产业革命。

目前,制备石墨烯的主要方法有;

(1)Hummers法制备石墨烯:该法的主要步骤分为:一.氧化石墨烯的合成;二.还原氧化石墨烯。Hummers法首先是利用强酸(浓H2SO4)和具有强氧化性的金属盐(KMnO4)在一定的条件下将天然鳞片石墨制备成氧化石墨烯,然后氧化石墨烯在强还原剂(肼)的作用下被还原而生成石墨烯。虽然利用Hummers法制备石墨烯被广泛的应用,但在实际操作中,这种方法的步骤较多,对合成过程的影响因素较多,造成的石墨烯的产率较低,且合成的石墨烯缺陷度较大,质量不高;

(2)化学气相沉积(CVD)法:该法以甲烷等含碳化合物为碳源,在高温下将碳源裂解生成碳原子并渗入到金属基体内,降低温度后,碳原子会从金属基体内析出,进而生成石墨烯,然而,化学气相沉积(CVD)法成本高、过程复杂、在一定程度上限制了三维石墨烯的进一步发展,而且化学气相沉积(CVD)法需要特定的多孔金属材料作为基底,这会大大增加其成本;

(3)模板法:该法以氧化石墨烯为原料,通过静电作用或分子间作用力,形成包覆模板的氧化石墨烯,将氧化石墨烯还原成石墨烯后除去模板可制备石墨烯,该法最大的优势是孔径可以调控,即可以通过改变模板制备不同孔径的石墨烯,但是该法制备程序多,过程复杂,耗时长;

上述这些方法存在一系列的缺点,如:制备出来石墨烯缺陷度高、制备过程复杂、成本高、耗时长、不易操作等。

目前为止,石墨烯的制备还处于初步阶段,由于石墨烯具有较大的比表面积且导电性较好,故石墨烯将会被广泛的应用于储能器件的电极材料中。

发明内容

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