[发明专利]一种基于红外LED光纤的数据通信设备及其制造方法和通信方法

说明书

本发明属于光纤数据通信技术领域，本发明的一种基于红外LED光纤的数据通信设备，包括光信号输出设备、光信号接收设备和光纤，所述光信号输出设备包括壳体A、红外LED发光芯片和光源载体，所述红外LED发光芯片安装在光源载体上，光源载体安装在壳体上；所述光信号接收设备包括光敏集成输出芯片、陶瓷载体和壳体B，所述光敏集成输出芯片安装在陶瓷载体上，陶瓷载体安装在壳体B上。本发明的数据通信设备结构简单、体积小巧、不需要外加放大整形滤波电路、抗干扰能力及环境适应性较强。此外依据本发明的数据通信设备的制造方法，可以生产出气密性、抗干扰能力及环境适应性较强的数据通信设备。

技术领域

本发明涉及一种光纤数据通信技术，尤其涉及一种基于红外LED光纤的数据通信设备及其制造方法和通信方法。

背景技术

在数据传输通信领域中，基于光纤的数据通信是较为常见的一种通信方法，随着航空航天技术的飞速发展，特别是一些复杂的电磁环境、高低温环境下对光通信技术的环境适应性、可靠性要求越来越高。

现有光纤通信技术中，用于发光的光源大部分为激光器，后级处理电路复杂，结构及体积较大，且非密封。受限于激光器的固有特性，产品工作温度范围为-40℃～85℃，无法应用于环境温度要求高(-55℃～125℃)甚至更高的环境，且产品非密封，无法应用于可靠性要求较高的环境。

发明内容

基于上述背景技术中提到的问题，本发明目的之一是提供一种基于红外LED光纤的数据通信设备，以解决现有采用激光器作为光源的光纤通信设备存在的产品结构及体积较大、工作温度范围窄的问题。

本发明采用的技术方案如下：

本发明的一种基于红外LED光纤的数据通信设备，包括光信号输出设备、光信号接收设备和光纤，所述光信号输出设备包括壳体A、红外LED发光芯片和光源载体，所述红外LED发光芯片安装在光源载体上，光源载体安装在壳体A上，光纤一边端口与红外LED发光芯片发光面耦合对准并固化；所述光信号接收设备包括光敏集成输出芯片、陶瓷载体和壳体B，所述光敏集成输出芯片安装在陶瓷载体上，陶瓷载体安装在壳体B上，光纤另一边端口与光敏集成输出芯片的光敏面耦合对准并固化，所述光敏集成输出芯片的内部设置有用于将光电流放大整形成电信号的集成电路。

进一步：所述壳体A和壳体B可密封。

进一步：所述壳体A和壳体B采用可密封陶瓷金属化壳体。

进一步：所述光纤端面进行金属化处理。

进一步：所述光纤内芯径为200μm或400μm。

本发明目的之二是提供一种基于红外LED光纤的数据通信设备的制造方法，以生产出抗干扰能力及环境适应性较强的数据通信设备。

本发明采用的技术方案如下：

本发明的一种基于红外LED光纤的数据通信设备的制造方法，其包括以下生产步骤：将红外LED发光芯片安装在光源载体上，再将光源载体安装在壳体A上，光纤一边端口进行金属化处理，将金属化处理后的端口与红外LED发光芯片发光面耦合对准并固化；将光敏集成输出芯片安装在陶瓷载体上，再将陶瓷载体安装在壳体B上，对光纤另一边端口进行金属化处理，将金属化处理后的端口与光敏集成输出芯片的光敏面耦合对准并固化。

本发明目的之三是提供一种基于红外LED光纤的数据通信设备的数据通信方法，以解决现有采用激光器作为光源的光纤通信设备存在的产品结构及体积较大的问题。

本发明采用的技术方案如下：

本发明的一种基于红外LED光纤的数据通信设备的数据通信方法，包括以下方式：所述红外LED发光芯片在输入电信号驱动作用下，转换为红外光信号，光信号通过光纤进行传输，被后级光敏集成输出芯片接收，通过光敏集成输出芯片内部的集成电路，将光电流放大整形输出正比于输入信号的电信号。