[发明专利]一种基于红外LED光纤的数据通信设备及其制造方法和通信方法在审
| 申请号： | 201810027703.1 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108199774A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 胡锐兴;兰才伦;柳冰忆;李彦良;张广涵;郑学杰;程仕波;舒红梅;周来芳 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号： | H04B10/50 | 分类号： | H04B10/50;H04B10/25;H04B10/60 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 王帅 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 数据通信设备 红外LED 壳体 光源载体 陶瓷载体 光纤 光信号接收设备 信号输出设备 环境适应性 抗干扰能力 发光芯片 输出芯片 光敏 数据通信技术 放大整形 滤波电路 出气 密性 制造 通信 生产 | ||
1.一种基于红外LED光纤的数据通信设备，其特征在于：包括光信号输出设备、光信号接收设备和光纤，所述光信号输出设备包括壳体A、红外LED发光芯片和光源载体，所述红外LED发光芯片安装在光源载体上，光源载体安装在壳体A上，光纤一边端口与红外LED发光芯片发光面耦合对准并固化；所述光信号接收设备包括光敏集成输出芯片、陶瓷载体和壳体B，所述光敏集成输出芯片安装在陶瓷载体上，陶瓷载体安装在壳体B上，光纤另一边端口与光敏集成输出芯片的光敏面耦合对准并固化，所述光敏集成输出芯片的内部设置有用于将光电流放大整形成电信号的集成电路。
2.根据权利要求1所述的基于红外LED光纤的数据通信设备，其特征在于：所述壳体A和壳体B可密封。
3.根据权利要求2所述基于红外LED光纤的数据通信方法，其特征在于：所述壳体A和壳体B采用可密封陶瓷金属化壳体。
4.根据权利要求3所述基于红外LED光纤的数据通信方法，其特征在于：所述光纤端面进行金属化处理。
5.根据权利要求4所述基于红外LED光纤的数据通信方法，其特征在于：所述光纤内芯径为200μm或400μm。
6.一种根据权利要求1-5中任一项所述的基于红外LED光纤的数据通信设备的制造方法，其特征在于：包括以下生产步骤：
将红外LED发光芯片安装在光源载体上，再将光源载体安装在壳体A上，光纤一边端口进行金属化处理，将金属化处理后的端口与红外LED发光芯片发光面耦合对准并固化；
将光敏集成输出芯片安装在陶瓷载体上，再将陶瓷载体安装在壳体B上，对光纤另一边端口进行金属化处理，将金属化处理后的端口与光敏集成输出芯片的光敏面耦合对准并固化。
7.一种根据权利要求1-5中任一项所述的基于红外LED光纤的数据通信设备的数据通信方法，其特征在于，包括以下方式：所述红外LED发光芯片在输入电信号驱动作用下，转换为红外光信号，光信号通过光纤进行传输，被后级光敏集成输出芯片接收，通过光敏集成输出芯片内部的集成电路，将光电流放大整形输出正比于输入信号的电信号。
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