[发明专利]一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排

说明书

本发明提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排，在铜排焊接的区域从传统的长方形改为倒梯形，减少铜排与PCB的接触面积，极大降低铜排的导热效果，另外在铜排插件的时候，锡膏可以残留在倒梯形的两侧，增加锡膏的量，从而改善铜排的焊接效果。本发明解决了因铜排的焊接区呈现长方形导致的上锡不良的问题，保证了铜排的焊接可靠性，提高电子零件的稳定性，从而提高整个系统的可靠性。

技术领域

本发明涉及服务器的技术领域，具体涉及一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排。

背景技术

随着个人电脑的普及、各种数据云的发展，服务器和个人电脑的数量越来越多。这样服务器与个人电脑的主板越来越多，且功能越来越强大，主板上的电源越来越多，由于空间有限，就会有电源走线空间不够的情况，常常就使用铜排来作为导体，来替代PCB上的走线，用来通过电流，增加电源的传输面积。而在实际应用时，铜排焊接到PCB上时，由于铜排面积较大，且完全是标准的长方体，在焊接时，由于铜排散热较好，且铜排与PCB接触面积过大，金属类的材质导热又非常快，故非常不容易焊接，出现焊接不良的情况。

发明内容

基于上述问题，本发明提出了一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排，改善铜排的焊接效果。

本发明提供如下技术方案：

一方面，本发明提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法，包括：

设计倒梯形的铜排焊接区，减小铜排焊接区的整体面积；

在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。

其中，焊接时通过控制倒梯形铜排与PCB的接触面积，降低铜排的导热。

其中，所述铜排焊接区插入PCB板上的通孔进行焊接。

另外，本发明还提供了一种倒梯形结构铜排。

所述铜排包括倒梯形的铜排焊接区，所述倒梯形铜排焊机区用于减小铜排焊接区的整体面积；在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。

其中，焊接时通过控制倒梯形铜排与PCB的接触面积，降低铜排的导热。

其中，所述铜排焊接区插入PCB板上的通孔进行焊接。

本发明提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排，在铜排焊接的区域从传统的长方形改为倒梯形，减少铜排与PCB的接触面积，极大降低铜排的导热效果，另外在铜排插件的时候，锡膏可以残留在倒梯形的两侧，增加锡膏的量，从而改善铜排的焊接效果。本发明解决了因铜排的焊接区呈现长方形导致的上锡不良的问题，保证了铜排的焊接可靠性，提高电子零件的稳定性，从而提高整个系统的可靠性。

附图说明

图1是现有技术的铜排焊接区；

图2是现有技术的铜排示意图；

图3是现有技术的PCB上通孔的示意图；

图4是本发明的铜排示意图；

图5是现有技术的铜排插入通孔后的示意图；

图6是本发明的铜排插入通孔后的示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

基于上述，一方面，本发明的实施方式提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法，所述方法包括：

设计倒梯形的铜排焊接区，减小铜排焊接区的整体面积；