[发明专利]一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺

说明书

本发明涉及一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺，所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：设置树脂胶液配方、调整P片生产参数和调整压制成型工艺，具体为先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料充分混合均匀，再将混合均匀的树脂胶液在电子级玻璃纤维布上胶，并在立式上胶机烘干制得半固化片，然后将2～10张的半固化片进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型，最后通过板材外观以及内材的测试合格，再将制得的覆铜箔层压板包装出货，本发明覆铜箔层压板的生产工艺制得的热压成型后的板材具有低CTE、高击穿电压的特点，同时通过配方改性，使得板材韧性以及耐性均大大提高，PCB加工性能大大提高。

技术领域

本发明涉及覆铜箔层压板技术领域，具体涉及一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺。

背景技术

随着电子产品的飞速发展，集成度要求越来越高，随之而来的是元器件尺寸不断缩小，单位面积内的器件数量不断增加，线路日趋复杂，应用环境也跨度增大，需要覆铜板有更低的热膨胀系数(CTE)、更高的韧性以及更高的击穿电压，来提高互联与安装的可靠性。

目前已有的覆铜板在机械加工时，层间粘合强度不高，PCB加工性能较差，其机械加工性能，即板材韧性有待提升。

CTE(coefficient of thermal expansion)，即热膨胀系数，物体由于温度改变而有胀缩现象，覆铜板在PCB加工处理过程中，会多次经过高温、低温环境，CTE的降低将会使得板材在PCB加工时的可靠性大大增加。

固体电介质击穿，导致击穿的最低临界电压称为击穿电压。它反映固体电介质自身的耐电强度。固体介质击穿后，由于有巨大电流通过，介质中会出现熔化或烧焦的通道，或出现裂纹，所以具有较高的击穿电压的覆铜板需求日益增大，其可以适应更恶劣的使用环境。

发明内容

本发明的目的在于降低板材的CTE、增强板材韧性及击穿电压。并提供一套成熟的生产工艺，使得成型后的板材具有低CTE、高击穿电压的特点，同时通过配方改性，使得板材韧性大大提高，不易分层，PCB加工性能大大提高粒。

为实现本发明目的，采用的技术方案是：一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺，所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：

1).设置树脂胶液配方：先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料转入到高速分散机内部，在高速分散机内部以高速搅拌速率进行充分混合搅拌2～8h至混合均匀，并测试得树脂胶液凝胶化时间；

2).调整P片生产参数：再将步骤1得到的混合均匀的树脂胶液在电子级玻璃纤维布上胶，上胶后的树脂含量为40～48％，并在立式上胶机烘干制得半固化片；

3).调整压制成型工艺：然后将2～10张的半固化片进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型，最后通过板材外观以及内材的测试合格，再将制得的覆铜箔层压板包装出货。

优选的，所述覆铜箔层压板的生产工艺步骤1中使用的树脂胶液原料组分以及重量份额计为：

优选的，所述覆铜箔层压板的生产工艺步骤2中立式上胶机的车速为10～18m/min。

优选的，所述覆铜箔层压板的生产工艺步骤2中立式上胶机上的凝胶化时间为80～100s,凝胶后的树脂粉动粘度为450～700P。

优选的，所述覆铜箔层压板的生产工艺步骤3中真空压机的真空度为0～0.01MPa，真空压机的压力为300～460PSI。