[发明专利]一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺在审
| 申请号： | 201810024307.3 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN108099350A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈伟福;林英荣;巴晶 | 申请（专利权）人： | 广德龙泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B37/12;B32B38/00;C08L79/04;C08L63/00;C08L61/06;C08K3/22;H05K3/02 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 覆铜箔层压板 生产工艺 高击穿电压 树脂胶液 配方 半固化片 高韧性 电子级玻璃纤维布 立式上胶机 板材外观 包装出货 充分混合 热压成型 生产参数 真空压机 烘干 叠合 覆合 改性 内材 上胶 铜箔 测试 生产 | ||
1.一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺，其特征在于：所述覆铜箔层压板的生产工艺包括以下步骤：
1).设置树脂胶液配方：先将生产覆铜箔层压板所用的树脂胶液配方的原料转入到高速分散机内部，在高速分散机内部以高速搅拌速率进行充分混合搅拌2～8h至混合均匀，并测试得树脂胶液凝胶化时间；
2).调整P片生产参数：再将步骤1得到的混合均匀的树脂胶液在电子级玻璃纤维布上胶，上胶后的树脂含量为40～48％，并在立式上胶机烘干制得半固化片；
3).调整压制成型工艺：然后将2～10张的半固化片进行叠合，再与铜箔覆合，于真空压机中压制成型，最后通过板材外观以及内材的测试合格，再将制得的覆铜箔层压板包装出货。
2.根据权利要求1所述的一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺，其特征在于：所述覆铜箔层压板的生产工艺步骤1中使用的树脂胶液原料组分以及重量份额计为：
3.根据权利要求1所述的一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺，其特征在于：所述覆铜箔层压板的生产工艺步骤2中立式上胶机的车速为10～18m/min。
4.根据权利要求1所述的一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺，其特征在于：所述覆铜箔层压板的生产工艺步骤2中立式上胶机上的凝胶化时间为80～100s,凝胶后的树脂粉动粘度为450～700P。
5.根据权利要求1所述的一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺，其特征在于：所述覆铜箔层压板的生产工艺步骤3中真空压机的真空度为0～0.01MPa，真空压机的压力为300～460PSI。
6.根据权利要求1所述的一种低CTE高击穿电压高韧性的覆铜箔层压板生产工艺，其特征在于：所述覆铜箔层压板的生产工艺步骤3中真空压机的热盘温度为120～235℃，真空压机的压制时间为100～170min。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广德龙泰电子科技有限公司，未经广德龙泰电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810024307.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
