[发明专利]真空吸附门吸装置

说明书

本发明公开了一种真空吸附门吸装置，包括缸体以及与所述缸体连接的真空吸盘，缸体内安装有延伸至真空吸盘外部的弹性复位件，缸体上设有用于连接真空源的第一通孔以及用于与真空吸盘连接的第二通孔，弹性复位件上设有第三通孔，其中：弹性复位件压缩时，缸体上的第一通孔和第二通孔与弹性复位件上的第三通孔连通，真空吸盘产生吸附力；弹性复位件复位时，缸体上的第一通孔和第二通孔与弹性复位件上的第三通孔断开，真空吸盘释放吸附力。本申请的真空吸附方式不存在电磁干扰问题，也不需要在门的活动区域内布置线缆。在门打开或关闭时有一个真空释放或真空吸附过程，缓冲了可能存在的振动或碰撞问题，可有效避免开关门过程中产生微粒污染的问题。

技术领域

本发明涉及门吸，特别涉及一种真空吸附门吸装置。

背景技术

大型的化学机械抛光CMP设备中会有许多不同功能的门，对于门的吸附方式或锁闭方式均有不同的要求，比如便于维修随时打开、设备运行中严禁打开、洁净度与密封要求等等。

在门的设计中可能需要根据不同的要求采用不同的吸附或锁闭方式，如电磁式、机械式、磁力式等。工艺运行区多采用电磁式门锁，通过软件控制系统才能打开；维修区域多采用磁铁吸附或机械式开关，方便随时打开进行维护；一些存在危险的区域多采用机械式锁闭方式，需要专用钥匙等才能打开。

同时，CMP后清洗工艺区对洁净度的要求非常高，门自身以及开关门过程中均需要保证不能够产生任何的微粒或其他污染杂质。

CMP设备中使用大量的电磁式门锁，较易造成电磁信号干扰问题，且在活动的门区域过多的布线容易造成线缆损坏、漏电等。

机械式开关或门锁在每次开关过程中均会产生金属之间的碰撞，容易产生微粒或其它杂质，容易造成洁净度要求很高的后清洗区域晶圆的污染，造成一定的经济损失。

磁力式开关的吸附力一般不可调节，若磁力过大则不易打开，若磁力过小则吸附性能不能满足要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种真空吸附门吸装置，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

本发明提供的真空吸附门吸装置，包括缸体以及与所述缸体连接的真空吸盘，所述缸体内安装有延伸至所述真空吸盘外部的弹性复位件，所述缸体上设有用于连接真空源的第一通孔以及用于与所述真空吸盘连接的第二通孔，所述弹性复位件上设有第三通孔，其中：

所述弹性复位件压缩时，所述缸体上的第一通孔和第二通孔与所述弹性复位件上的第三通孔连通，所述真空吸盘产生吸附力；

所述弹性复位件复位时，所述缸体上的第一通孔和第二通孔与所述弹性复位件上的第三通孔断开，所述真空吸盘释放吸附力。

进一步地，所述弹性复位件包括柱塞、顶杆和弹性件，所述柱塞安装在所述缸体内，所述柱塞上设有所述第三通孔，所述柱塞一端通过弹性件与所述缸体连接，所述顶杆安装在所述柱塞另一端并延伸至所述真空吸盘外部。

进一步地，所述第一通孔通过调压阀连接真空源。

进一步地，所述缸体为金属缸体。

进一步地，所述缸体为塑料缸体。

进一步地，所述真空吸盘为硅胶吸盘。

进一步地，所述柱塞为金属柱塞。

进一步地，所述柱塞为塑料柱塞。

进一步地，所述顶杆与所述柱塞为一体结构。

进一步地，所述弹性件为弹簧。

本发明提供的真空吸附门吸装置，具有如下优点：

本申请采用的真空吸附方式不存在电磁干扰问题，也不需要在门的活动区域内布置线缆。