[发明专利]一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法

权利要求书

1.一种无胶型双面挠性覆铜板，其特征在于，包括上下两铜箔层和夹设于两铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层包括中间的聚酰亚胺薄膜和位于聚酰亚胺薄膜上下两侧的PBAT/PBS复合薄膜。

2.根据权利要求1所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为18～65μm。

3.根据权利要求1或2所述的双面挠性覆铜板，其特征在于，所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔中的一种。

4.一种无胶型双面挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)将PBAT与PBS原料混合后搅拌加热干燥，并输送至淋膜机的储料仓；

2)储料仓中的原料进入淋膜机的螺杆后加热推进，淋膜机内沿螺杆方向分为多个加热段，每个加热段的温度沿螺杆方向逐渐升高直至到达PBAT的熔点，物料熔融后到达淋膜机的膜头，控制淋膜机将PBAT和PBS的混合物料淋膜披覆在聚酰亚胺薄膜之上，之后冷却使熔融状态的PBAT/PBS复合薄膜披覆在聚酰亚胺薄膜上后能够快速冷却凝固，得到单面披覆PBAT/PBS复合薄膜的聚酰亚胺薄膜；

3)以步骤2)中所得的单面披覆PBAT/PBS复合薄膜的聚酰亚胺薄膜为基材，再次控制淋膜机将PBAT和PBS淋膜披覆在聚酰亚胺薄膜的另一面，之后冷却使熔融状态的PBAT/PBS复合薄膜披覆在聚酰亚胺薄膜上后能够快速冷却凝固，得到双面披覆PBAT/PBS复合薄膜的聚酰亚胺薄膜，即绝缘层；

4)将绝缘层的两面各覆上一层铜箔，经真空压合机于350～400℃下进行热压合，使得PBAT/PBS复合薄膜熔融与铜箔粘合，从而制得双面挠性覆铜板。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤1)中PBAT与PBS原料二者的重量比为(3～5)：1。

6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，步骤4)中所述真空压合机的压力为10～15MPa,热压合的时间为60～90s。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述PBAT的数均分子量范围为1～100万，所述PBS的数均分子量为30～50万。

8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤2)中所述多个加热段为6个加热段，所述6个加热段的加热温度自150℃以依次递增30～40℃、60～70℃、10～20℃、10～20℃、10～20℃的规律增加。