[发明专利]一种铜基微晶合金及其制备方法和一种电子产品

说明书

本发明公开了一种铜基微晶合金及其制备方法和采用该铜基微晶合金的电子产品，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，该铜基微晶合金含有Cu 30‑60％、Mn 25‑40％、Al 4‑6％、Ni 10‑17％、Si 0.01‑10％、Be 0.001‑0.03％、以及Sn 0.01‑3％。根据本发明的铜基微晶合金，不仅具有较好的机械性能，而且显示出明显提高的耐腐蚀性能。根据本发明的铜基微晶合金，流动性能好，具有较好的成型性，并且可以采用压铸工艺进行加工，从而能显著提升产品的表面精度，适于制备对表面精度具有较高要求的外观装饰件。

技术领域

本发明涉及一种铜基微晶合金及其制备方法，本发明还涉及采用该铜基微晶合金的电子产品。

背景技术

铜合金是一种具有良好的导热、导电、抗磁以及良好延展性的金属，在电气、航天、家电、交通等领域有着广泛的应用。随着市场对铜合金零件精度、复杂程度、耐磨性等其它特殊性能需求的提高，研究者们对其强度、成型性及可加工性也越来越重视。

随着电子产品的金属化已然成了市场一种趋势。以智能终端为首的电子产品，将持续以性能提升为自身诉求，另外，外观工业设计方面则将在质感和美观上给用户新的体验。

然而，铜合金的耐腐蚀性能和机械强度偏低，铸造性能也不够理想，难以满足现代产品的技术需求。

因此，亟须开发兼具良好的耐腐蚀性能和高的机械强度，同时还能适用于压铸工艺的铜合金。

发明内容

本发明的目的在于克服铜合金难以兼顾耐腐蚀性能和机械强度的不足，提供一种铜基微晶合金，该铜基微晶合金不仅具有较高的机械强度，而且显示出明显提高的耐腐蚀性能。

根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种铜基微晶合金，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，该铜基微晶合金含有：

根据本发明的第二个方面，本发明提供了本发明第一个方面所述的铜基微晶合金的制备方法，该方法包括将合金原料熔炼后，依次进行浇铸和冷却。

根据本发明的第三个方面，本发明提供了一种电子产品，其中，该电子产品包括由含有本发明第一个方面所述的铜基微晶合金的材料制成的结构部件。

根据本发明的铜基微晶合金，不仅具有较高的机械强度，而且显示出明显提高的耐腐蚀性能。

根据本发明的铜基微晶合金，流动性能好，具有较好的成型性。更重要的是，根据本发明的铜基微晶合金可以采用压铸工艺进行加工，从而能显著提升产品的表面精度，适于制备对表面精度具有较高要求的外观装饰件。

具体实施方式

根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种铜基微晶合金，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，该铜基微晶合金含有：

根据本发明的铜基微晶合金，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，锰(Mn)的含量为25-40％，例如可以为25％、25.5％、26％、26.5％、27％、27.5％、28％、28.5％、29％、29.5％、30％、30.5％、31％、31.5％、32％、32.5％、33％、33.5％、34％、34.5％、35％、35.5％、36％、36.5％、37％、37.5％、38％、38.5％、39％、39.5％、或者40％。优选地，以铜基微晶合金的总量为基准，以重量百分比计，Mn的含量为28-35％，例如28.5-33％。