[发明专利]具有界面电荷槽高压互连结构的功率器件有效

专利信息
申请号: 201810010042.1 申请日: 2018-01-05
公开(公告)号: CN108231870B 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 李琦;张昭阳;李海鸥;陈永和;张法碧;傅涛;袁雷雷 申请(专利权)人: 桂林电子科技大学
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/739;H01L29/78
代理公司: 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 代理人: 陈跃琳
地址: 541004 广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 具有 界面 电荷 高压 互连 结构 功率 器件
【权利要求书】:

1.具有界面电荷槽高压互连结构的功率器件,包括由上至下依次设置的漂移区(300)、埋层一(200)、衬底(100);

所述漂移区(300)上设置有N+漏区、漏电极(700)、栅电极、源电极、N+接触区、p阱(400)以及P+源区;

其特征在于:所述漂移区(300)的上方设置有埋层二(500),所述埋层二(500)上方设置有表面结构(600);

所述埋层一(200)上设置有延伸到漂移区(300)内的纵向的介质槽一(201),所述介质槽一(201)沿横向均匀分布;所述埋层二(500)上设置有延伸到漂移区(300)内的介质槽二(501),所述介质槽二(501)沿横向均匀分布;

相邻两个所述介质槽一(201)之间的间距以及相邻两个所述介质槽二(501)之间的间距均相同;

所述相邻两个所述介质槽一(201)之间的漂移区(300)的浓度以及相邻两个所述介质槽二(501)之间的漂移区(300)的浓度均相同;

所述漂移区(300)一侧的外表面上设置有纵栅;所述纵栅为多晶硅(401)和纵氧化层(402)形成的纵向的槽栅;所述槽栅延伸到埋层一(200);所述槽栅与p阱形成了纵向导电沟道;所述漂移区(300)内设置有与纵栅相连接的横向的P型的埋层(301)。

2.如权利要求1所述的具有界面电荷槽高压互连结构的功率器件,其特征在于:靠近p阱的第一个介质槽二(501)延伸到p阱(400)下方的漂移区(300)。

3.如权利要求1所述的具有界面电荷槽高压互连结构的功率器件,其特征在于:所述表面结构(600)采用多晶硅氧化层结构。

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