[其他]内插器以及电子设备有效
申请号: | 201790001573.3 | 申请日: | 2017-11-30 |
公开(公告)号: | CN210692812U | 公开(公告)日: | 2020-06-05 |
发明(设计)人: | 矢崎浩和;米森启人;土屋贵纪 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01R12/62 | 分类号: | H01R12/62;H05K1/18 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘慧群 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内插 以及 电子设备 | ||
本实用新型提供一种能够对多个扁平电缆等布线构件、基板、电子部件等进行连接的内插器以及电子设备。本实用新型的内插器是表面安装型,具备:绝缘体的坯体(1),具有底面(B)、顶面(T)、以及将底面(B)和顶面(T)相连的多个侧面(S1~S4);第一连接用端子电极(5),设置在顶面(T),经由导电性接合材料与外部连接;第二连接用端子电极(6),从坯体(1)内一直设置至侧面(S1)的外表面,经由导电性接合材料与外部连接;以及安装用端子电极(4),设置在底面(B),经由导电性接合材料与电路基板连接。
技术领域
本实用新型涉及安装在电路基板并连接扁平电缆等来使用的内插器,更详细地,涉及能够连接多个扁平电缆等的内插器。
此外,本实用新型涉及使用了本实用新型的内插器的电子设备,更详细地,涉及为了连接多个扁平电缆等所需的电路基板上的面积小的电子设备。
背景技术
在智能电话等电子设备中,为了连接分开配置的电路基板和电路基板,有时使用扁平电缆。
在专利文献1(日本专利第5842850号公报)公开了这样的电子设备。在图14(A)、14(B)示出在专利文献1公开的电子设备(便携式电子设备)1400。其中,图14(A)是电子设备1400的侧视剖视图。图14(B) 是电子设备1400的俯视剖视图。
电子设备1400在壳体(设备壳体)101的内部容纳有两个电路基板 (安装电路基板)102和电池组103。更具体地,一个电路基板102、电池组103、和另一个电路基板102依次排列而被容纳。
在两个电路基板102分别安装有电子部件(IC芯片、安装部件)104。此外,在两个电路基板102分别安装有用于连接后述的扁平电缆106的同轴连接器105。
分开配置的两个电路基板102通过扁平电缆106连接。更具体地,在扁平电缆106的两端分别连接有同轴连接器107,一个同轴连接器107与安装在一个电路基板102的同轴连接器105连接,另一个同轴连接器107 与安装在另一个电路基板102的同轴连接器105连接。
虽然未图示,扁平电缆106是如下的构造,即,形成为多层,信号导体和宽度比信号导体宽的接地导体将绝缘层夹在中间而上下重叠地设置。信号导体、接地导体分别由例如铜(铜箔)进行制作。扁平电缆106具备某种程度的可挠性。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利第5842850号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
电子设备1400通过扁平电缆106将两个电路基板102连接。然而,根据电子设备,存在如下情况,即,具备许多(三个以上)的电路基板,且想要通过扁平电缆将这些电路基板彼此连接。在这样的电子设备中,需要在一个电路基板连接多个扁平电缆。
在想要像电子设备1400那样,通过对安装在电路基板102的同轴连接器105和设置在扁平电缆106的端部的同轴连接器107进行连接而进行多个扁平电缆向一个电路基板的连接的情况下,需要在电路基板102安装多个同轴连接器105。
然而,同轴连接器105、107是将磷青铜等的金属板进行机械加工而制作的机械构造物,平面方向的尺寸、以及高度方向的尺寸分别较大。因此,在想要将多个同轴连接器105安装到电路基板102的情况下,存在在电路基板102需要用于进行安装的大的面积(区域)这样的问题。此外,因为在安装的多个同轴连接器105各自连接同轴连接器107,所以存在在电路基板102上需要用于配置同轴连接器105、107的大的空间这样的问题。其结果是,存在电路基板102大型化、电子设备自身也会大型化这样的问题。
用于解决课题的技术方案
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