[发明专利]位于槽中的天线和连接器在审
申请号: | 201780097714.0 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN111448710A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 马景宏;赖建伯;陈如弘 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | H01Q1/22 | 分类号: | H01Q1/22;H05K1/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 佘鹏;王玮 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 位于 中的 天线 连接器 | ||
1.一种设备,包括:
导电壳体;
处于所述导电壳体中的槽,所述槽包含介电材料;
天线,其包括设置在所述槽内的谐振元件;
设置在所述槽内的第一连接器;以及
设置在所述槽内的第二连接器;
其中,所述天线的所述谐振元件位于所述第一连接器和所述第二连接器之间。
2.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第一连接器和所述第二连接器是数据总线连接器、音频连接器、视频连接器、媒体连接器、数据连接器、网络连接器或电源插孔连接器。
3.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述谐振元件经由电缆耦接到印刷电路板的电路,所述印刷电路板被耦接到所述导电壳体。
4.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述介电材料形成与所述第一连接器、所述谐振元件和所述第二连接器一体的部件。
5.如权利要求1所述的设备,其特征在于,所述导电壳体是计算机设备的一部分。
6.一种设备,包括:
基座,其包括处理器、导电壳体、第一连接器和第二连接器;
耦接到所述基座的盖;
形成在所述导电壳体中的槽,所述槽包括介电材料,其中,所述第一连接器和所述第二连接器被设置在所述槽中;以及
包括谐振元件的天线,所述谐振元件位于所述第一连接器和所述第二连接器之间。
7.如权利要求6所述的设备,其特征在于,所述设备是计算机设备。
8.如权利要求6所述的设备,其特征在于,所述第一连接器和所述第二连接器是数据总线连接器、音频连接器、视频连接器、媒体连接器、数据连接器、网络连接器或电源插孔连接器。
9.如权利要求6所述的设备,其特征在于,所述槽的长度符合所述谐振元件的电磁波长。
10.如权利要求6所述的设备,其特征在于,所述介电材料沉积在所述槽的表面上。
11.一种设备,包括:
导电壳体;
处于所述导电壳体中的槽,所述槽包含介电材料;以及
设置在所述槽内的数据总线连接器、天线的设置在所述槽内的谐振元件以及设置在所述槽内的媒体连接器,所述谐振元件位于所述数据总线连接器和所述媒体连接器之间。
12.如权利要求11所述的设备,其特征在于,所述谐振元件经由电缆耦接到电路,所述电路耦接到所述导电壳体。
13.如权利要求11所述的设备,其特征在于,所述槽的长度为大约40-50mm。
14.如权利要求11所述的设备,其特征在于,所述槽的高度为大约2-5mm。
15.如权利要求11所述的设备,其特征在于,所述槽的长度符合所述谐振元件的电磁波长。
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