[发明专利]流体芯片

说明书

一种流体芯片可以包括在其中限定若干个流体通道的流体通道层、设置在流体通道层的一侧上的缝槽层以及限定在缝槽层中的第一流体缝槽和第二流体缝槽。流体通道中的至少一个将第一流体缝槽流体地联接到第二流体缝槽。第一流体缝槽和第二流体缝槽沿着流体芯片的长度限定在缝槽层中。

背景技术

流体芯片是使流体移动通过其各种材料层内的若干个通道的任何流体流动结构或芯片。一种类型的流体芯片是流体喷射芯片，其从芯片喷射流体以便例如当在打印介质上打印图像时将喷射的流体精确地瞄准到基底上。流体盒或打印杆中的流体喷射芯片可以包括在硅基底的表面上的若干个流体喷射元件。通过激活流体喷射元件，流体可以被打印在基底上。流体喷射芯片可包括用于使流体从流体喷射芯片喷射的电阻或压电元件的阵列。流体被促使通过缝缝槽和通道流到流体喷射元件，该缝缝槽和通道流体地联接到流体喷射元件所在的腔室。

附图说明

附图示出了本文所描述的原理的各种示例并且是说明书的一部分。所示出的示例仅是为了说明而给出的，并且不限制权利要求的范围。

图1A是根据本文所描述的原理的一个示例的流体芯片的透视图。

图1B是根据本文所描述的原理的示例的图1A的流体芯片沿着图1A所示的线A-A的剖视图。

图1C是根据本文所描述的原理的示例的图1A的流体芯片沿着图1A所示的线B-B的剖视图。

图1D是根据本文所描述的原理的示例的图1A的流体芯片沿着图1A所示的线C-C的剖视图。

图1E是根据本文所描述的原理的示例的图1A的流体芯片沿着图1A所示的线D-D的剖视图。

图2是根据本文所描述的原理的示例的图1A的流体芯片的一部分的剖面顶视图。

图3是根据本文所描述的原理的另一示例的图1A的流体芯片的一部分的剖面顶视图。

图4是根据本文所描述的原理的又一示例的图1A的流体芯片的一部分的剖面顶视图。

图5是根据本文所描述的原理的又一示例的图1A的流体芯片的一部分的剖面顶视图。

图6A至6D示出了根据本文所描述的原理的示例的流体芯片在制造阶段期间的侧视图。

图7是根据本文所描述的原理的示例的包括图1A至图5的流体芯片的打印流体盒的框图。

图8是根据本文所描述的原理的示例的包括在基底宽打印杆中的若干个流体芯片的打印装置的框图。

图9是根据本文所描述的原理的示例的包括若干个流体芯片的打印杆的框图。

遍及所有附图，相同的附图标记表示相似的但不必相同的元件。附图不一定按比例绘制，并且一些部件的尺寸可能被夸大以更清楚地示出所示的示例。此外，附图提供了与说明书一致的示例和/或实施方式；然而，说明书不限于附图中提供的示例和/或实施方式。

具体实施方式

因为许多流体芯片利用热电阻致动器来分别使流体移动通过流体芯片或者从流体芯片喷射流体，所以流体芯片中的热可能积聚并且导致流体以不期望的方式从芯片喷射，并且导致沿着流体芯片的尺寸出现热梯度。