[发明专利]流体芯片

权利要求书

1.一种流体芯片，包括：

流体通道层，所述流体通道层在其中限定若干个流体通道；

至少一个通道间通路，所述至少一个通道间通路限定在将所述若干个流体通道中的两个相邻的流体通道分开的肋中，所述通道间通路流体地联接到两个相邻的流体通道；

缝槽层，所述缝槽层布置在所述流体通道层的一侧上；以及

第一流体缝槽和第二流体缝槽，所述第一流体缝槽和第二流体缝槽限定在所述缝槽层中，

其中，所述流体通道中的至少一个将所述第一流体缝槽流体地联接到所述第二流体缝槽，并且

其中，所述第一流体缝槽和所述第二流体缝槽沿着所述流体芯片的长度限定在所述缝槽层中。

2.如权利要求1所述的流体芯片，包括

流体喷射层，所述流体喷射层经由限定在所述流体喷射层内的若干个流体供给孔流体地联接到所述流体通道，所述流体喷射层包括：

设置在若干个流体喷射腔室中的若干个流体喷射致动器；以及

与所述若干个流体喷射腔室对应的若干个喷嘴。

3.如权利要求2所述的流体芯片，其中，基于所述流体喷射层内的所述流体喷射致动器的布置，所述流体通道被限定在所述流体通道层内。

4.如权利要求1所述的流体芯片，包括：

绝缘体上硅层，所述绝缘体上硅层设置在所述流体通道层和所述缝槽层之间；以及

第一绝缘体上硅孔口和第二绝缘体上硅孔口，所述第一绝缘体上硅孔口和所述第二绝缘体上硅孔口限定在所述绝缘体上硅层中，所述第一和第二绝缘体上硅层将所述第一流体缝槽和第二流体缝槽流体地联接到所述流体通道中的至少一个。

5.如权利要求1所述的流体芯片，其中，限定在所述流体通道层中的所述流体通道在所述流体通道之间形成若干个肋。

6.如权利要求2所述的流体芯片，包括微流体泵，所述微流体泵设置在所述通道间通路内，所述通道间通路将流体喷射腔室流体地联接到两个相邻的流体通道，其中，所述微流体泵将流体从第一流体通道泵送通过所述通道间通路，经过设置在所述流体喷射腔室的一个中的所述流体喷射致动器中的一个，并且进入与所述第一流体通道相邻的第二流体通道中。

7.如权利要求1所述的流体芯片，包括：

其中，第一流体通道将所述第一流体缝槽流体地联接到所述第二流体缝槽，并且两个相邻的流体通道被流体地联接到所述第一流体缝槽而不是所述第二流体缝槽，所述流体芯片还包括：

若干个通道间通路，所述若干个通道间通路限定在将所述若干个流体通道中的每个流体通道分开的若干个肋中，所述通道间通路将流体喷射腔室流体地联接到相邻的流体通道；

其中，从所述第一流体缝槽流入所述两个相邻的流体缝槽中的流体通过所述通道间通路流入所述第一流体通道中。

8.一种用于使流体在流体芯片内再循环的系统，包括：

流体贮器；

流体通道层，所述流体通道层在其中限定若干个流体通道，所述流体通道层流体地联接到所述流体贮器；

至少一个通道间通路，所述至少一个通道间通路限定在将所述若干个流体通道中的两个相邻的流体通道分开的肋中，所述通道间通路流体地联接到两个相邻的流体通道；

缝槽层，所述缝槽层设置在所述流体通道层的流体地邻近所述流体贮器的一侧上；以及

第一流体缝槽和第二流体缝槽，所述第一流体缝槽和第二流体缝槽限定在所述缝槽层中，

其中，所述流体通道中的至少一个将所述第一流体缝槽流体地联接到所述第二流体缝槽，并且

其中，所述第一流体缝槽和所述第二流体缝槽沿着所述流体芯片的长度限定在所述缝槽层中。