[发明专利]研磨液和研磨方法

权利要求书

1.一种研磨液，其含有：

磨粒、

分子量为210以上的膦酸化合物、

选自氨基酸和氨基酸衍生物中的至少一种氨基酸成分；

所述磨粒的硅烷醇基密度在6.5个/nm²以下，

所述磨粒的缔合度在1.5~3.0，

所述磨粒包含二氧化硅，

以研磨液的总质量为基准计，所述磨粒的含量为0.10质量％~5.0质量％，所述膦酸化合物的含量为0.005质量％~1.0质量％，所述氨基酸成分的含量为0.005质量％~1.0质量％。

2.根据权利要求1所述的研磨液，其中，所述磨粒包含胶态二氧化硅。

3.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述磨粒的硅烷醇基密度在2.0个/nm²以下。

4.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述磨粒的硅烷醇基密度在1.0个/nm²以上。

5.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述磨粒的缔合度在2.0以上。

6.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述磨粒的平均一次粒径为40nm以下。

7.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述磨粒的平均一次粒径为15nm以上。

8.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述磨粒的平均二次粒径为80nm以下。

9.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述磨粒的平均二次粒径为30nm以上。

10.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述磨粒的ζ电位为正。

11.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述磨粒的ζ电位为+16mV以下。

12.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，以研磨液的总质量为基准计，所述磨粒的含量为0.50质量％以上。

13.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，以研磨液的总质量为基准计，所述磨粒的含量为3.0质量％以下。

14.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述膦酸化合物的分子量为280以上。

15.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述膦酸化合物的分子量为350以下。

16.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述膦酸化合物中的膦酸基的数目为3以上。

17.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述膦酸化合物中的膦酸基的数目为6以下。

18.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述膦酸化合物中的膦酸基的数目为4以下。

19.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述膦酸化合物包括包含氮原子的化合物。

20.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述膦酸化合物包括叔胺化合物。

21.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述膦酸化合物具有羧基。

22.根据权利要求1或2所述的研磨液，其中，所述膦酸化合物中的羧基的数目为3以上。